半导体行业点评报告：大基金：短期投资期满 长期力度加大

　　1. 大基金首次减持三家上市公司，过去三年业绩高速增长。

    　　大基金一期计划在15 个交易日后的3 个月内通过竞价交易的方式，分别减持3 家公司（兆易创新，汇顶科技，国科微）不超过1%的股份。目前大基金持股占比分别为兆易创新（ 9.72% ）、汇顶科技（ 6.63% ）、国科微（15.63%），三家公司目前市值为兆易创新（585 亿元）、汇顶科技（886 亿元）、国科微（71 亿元）。三家公司均为细分领域龙头，近三年业绩高增长。汇顶科技是全球指纹识别芯片龙头，随屏下指纹技术兴起，公司近年以来净利润爆发式增长，2019Q3 归母净利润同比增加437%。

    　　兆易创新产品为NORFlash、NANDFlash 及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电信设备、医疗设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域；2019Q3 归母净利润同比增加22.42%。国科微是国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一，2019Q3 归母净利润同比增加101%。

    　　2. 大基金一期正常有序退出，浮盈超300 亿元。大基金一期已全部完成投资。我国从2014 年起成立国家集成电路产业投资基金，投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资，一期规模1387亿元，设立之初确定了5 年投资期、5 年回收期的规划。目前5年投资期已满，一期随之进入回收阶段。目前公开投资公司为23 家，未公开投资公司为29 家，投资范围涵盖设计、制造、封装、设备、材料多个环节，基本完成全产业链覆盖。从投资回报看，国家大基金一期持股的20 家上市公司（含国家大基金一期全资子公司持股）整体浮盈达到350 亿元左右，其中18 家A 股公司累计浮盈290 亿元（较12 月），2 家港股公司合计浮盈61 亿元。

    　　3. 大基金二期投资力度加大，国内半导体产业未来成长空间巨大。2019 年10 月，大基金二期成立，注册资本2041.5亿元。参考大基金一期资金撬动的比例1:3.7，若大基金二期的2041.5 亿资金撬动比例按照1:4 的比例来估算，预计将会撬动8166 亿的社会资金，二期大基金将会加强对设备和材料的部署力度。当前我国半导体产业的自给率才只有不到15%，根据《中国制造2025》的目标，计划2020 年自给率达40%，2050 年达到50%。

    　　4. 风险提示。半导体发展不及预期，中美贸易摩擦升级。