电子周报:8、12英寸代工产能趋满

类别:行业 机构:海通证券股份有限公司 研究员:陈平/谢磊/尹苓 日期:2019-12-16

  海通电子5G观点

      行业动态梳理。从射频芯片入手,三星拥抱RISC-V架构。

      根据华为终端微信公众号,华为宣布2019年10月22日华为2019年度智能手机出货量已经超过了两亿台,比2018年提前64天完成。我们判断华为凭借光学、5G芯片等先发优势,持续引领手机创新,后续出货量有望持续上新台阶。建议关注传统消费电子龙头大族激光、立讯精密等。

      5G产业大升级,我们认为对电子行业的影响首先在于射频领域。根据Yole Development的预测,受益于5G,射频前端市场规模将从2017年的150亿美金增加至2023年的350亿美金,CAGR+14%,其中滤波器将从80亿美金市场增加至225亿美金市场,CAGR+19%,功率放大器将从50亿美金增加至70亿美金,CAGR+7%,开关将从10亿美金增加至30亿美金,CAGR+15%,LNA将从2.46亿美金增加至6.02亿美金,CAGR+16%。我们判断主要射频器件都有望受益5G趋势而保持较快增长。建议关注A股卓胜微,另外,我们认为5G手机应用到的电感量也会增加,建议关注顺络电子。

      5G对PCB的拉动:PCB以及高频高速材料消耗量将大幅增加,ASP提升。5G时代,宏微基站数量大增,我们判断基站端AAU上PCB应用面积更大、消耗更多高频PCB板,BBU处理能力提升需要依托更高性能的高速PCB板。5G基站结构从“天线+AAU+BBU”变为“AAU+BBU”,我们预计,集成化趋势将拉动高频高速板需求。在5G基站中,由于关键技术Massive MIMO(大规模天线阵列技术)的应用,天线从无源变为有源,与射频单元RRU一起合并为一体化有源天线AAU。我们认为由于集成度提高,AAU不再使用传统的电缆焊接,而是需要应用更多的高频板,以此来达到隔离的要求。建议关注沪电股份、深南电路等。

      风险性因素。中美“贸易摩擦”可能对华为5G建设进程造成影响;5G终端普及进程可能低于预期。