深度*行业*半导体设备行业点评:1-11月台积电采购100多亿美元制程设备同比增长46% ASML超应用材料为TSMC第一大设备供应商

类别:行业 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/陈祥 日期:2019-12-13

  根据公司公告,台积电将2019 年资本开支从110 亿美元提高40%至140-150亿美元,主要是设备采购量大幅增长,带动全球半导体设备行业强势复苏。国产设备龙头将直接或间接受益于台积电先进制程上的产能快速扩张。

      报告要点

      1-11 月TSMC 设备采购金额105 亿美元,同比增长46%。根据台积电公告,2018 年台积电全年采购制程设备新台币2,487 亿元,折合82 亿美元,占当年台积电资本开支的86%。2019 年1-11月TSMC采购制程设备金额累计达到新台币3,195亿元,相当于105 亿美元的采购总额,估计较2018 年前11月增长46%,今年台积电制程设备采购量集中在6-9 月,四个月内采购额占全年的2/3。

      前五家设备供应商在TSMC 设备采购中占比3/4,其中ASML 占比1/3 成为第一大设备供应商。根据采购数据统计,2019 年前11 月台积电设备采购中,ASML光刻机等设备销售金额约为34亿美元,占台积电总采购额的33%,其次是应用材料,采购额约17 亿美元占比16%,TEL供应设备约12 亿美元占11%,Lam Research 销售10 亿美元给TSMC占9%,迪恩士占5%,KLA占4%,ASM占2%,其他占比20%。

      先进制程建产能是设备主要拉动力,5/3/2nm 将支撑TSMC 资本开支长期维持在140-150 亿美元高位。今年第三季度台积电营收中,先进制程收入占比超过50%,7nm 制程收入占27%成为第一大制程收入来源。公司表示16nm/12nm/7nm 等产能供应紧张,尚未投产的5nm 产能也已被苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思等预定完毕,台积电已于近期将2019 年资本开支计划从原来的110 亿美元,上调至140-150 亿美元,主要是5G 的需求高过预期,其整体市场的发展快于4G。公司将持续对5nm、3nm、2nm 先进制程建产和研发投入,估计资本开支长期稳定在100亿美元以上。

      11 月TSMC 营收再创历史新高,半导体行业景气度持续上行。台积电11月营业收入新台币1,079亿元,环比增长2%,同比增长10%,1-11 月累计营收新台币9,667亿元,同比增长3%,扭转上半年负增长趋势,引领半导体行业持续向好。TSMC 预计四季度收入102-103 亿美元,环比增长8.5%-9.5%,同比增长19%-21%,毛利率进一步上升至48%-50%之间。

      国产设备龙头中微半导体位于TSMC 7nm/5nm 设备供应商名单中。2017 年,中微成为台积电7nm全球五家设备采购名单之一;2018 年至今,中微半导体的刻蚀机已经顺利通过台积电5nm工艺验证。据公司公告,台积电是中微半导体近三年内最重要的客户之一。

      国产半导体材料安集微电子、江丰电子等受益于TSMC营收反弹。2016-2018年安集微电子客户结构中,来自TSMC的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%,但安集微主要为台积电成熟制程提供抛光液等产品。江丰电子的重要客户中也包括台积电,其钽靶材及环件已在台积电7nm芯片中已经量产。

      更多国产设备与材料企业受益于5G 推动的半导体行业超级大周期。随着小米旗下Redmi 品牌5G 手机上市价格超市场预期,5G 手机换机潮估计快于预期,从先进制程到成熟制程,从逻辑电路到存储芯片都将迎来新一轮大周期,已通过工艺验证且获重复订单的核心设备与材料将迎来发展机遇。

      投资建议:从全球行业强劲复苏、本土晶圆厂大幅扩产、工艺设备国产化加快等三个方面,我们继续强烈推荐半导体设备与材料板块,建议重点关注中微公司(688012)、北方华创(002371)、精测电子(300567)、万业企业(600641)、晶盛机电、长川科技、至纯科技、安集科技、江丰电子等。

      风险因素:新产品研发进度低于预期,国际品牌降价打压国产品牌。