科技:博通推出新一代交换机芯片 利好交换机厂商及400G部署

类别:行业 机构:中国国际金融股份有限公司 研究员:黄乐平/闫慧辰 日期:2019-12-12

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      12/09 博通宣布推出全球首款具备25.6Tbps 交换能力的交换机芯片Tomahawk 4,可支持64*400G/128*200G/256*100G 部署,相比前代产品交换性能提升了1 倍。

      芯片采用7nm 工艺,相比前代16nm 工艺有了大幅提升。SerDes 部分仍采用50GPAM4 技术,但集成数量达到512 个,实现了业内最高集成度。

      博通还宣布推出开放交换机API(OpenNSA),并开放其StrataXGS 和StrataDNX产品的SDK API 以满足云计算客户需求。

      评论

      新一代交换机芯片推出将推动芯片价格下降,有利于第三方交换机厂商此次Tomahawk 4 产品发布距前代产品Tomahawk 3 发布不到2 年,而距离后者量产更是仅为1 年,我们预计Tomahawk 4 将于2020 年实现量产,体现了博通在数据中心交换机领域领先的技术水平。我们认为此举主要为应对竞争对手思科于美国时间12 月11 日推出的全新芯片架构Silicon One Q100。Q100 是业界首个单ASIC 突破10Tbps 的路由器芯片,适用于大规模网络部署,可采用P4 编程。

      Tomahawk 4 产品单价仍不明确,我们认为新产品推出早期价格仍将较贵,但仍有望带动400G 网络的规模商用提速,提升其2020 年落地的确定性。Tomahawk 4的发布可能导致Tomahawk 3 的价格进一步下降,选择博通芯片的交换机厂商成本有望进一步节约,利好产业链公司如星网锐捷、Arista、智邦科技、天弘科技、瑞斯康达等。新产品对博通竞争对手的技术水平造成考验,公司包括Intel(barefoot)、华为、联发科(Neophos)、Nvidia(Mellanox)、盛科网络等。

      交换机芯片迭代利好400G 部署,继续关注光模块价格博通前代产品Tomahawk 3 已经可以支持32 个400G 端口的网络的部署,如Arista等公司的400G 交换机产品单比特成本相比100G 产品下滑已达50%。而此次Tomahawk 4 的落地可以进一步帮助降低前代产品价格,也可提供更集成的400G部署方案,有助于400G 网络的推广;我们认为Tomahawk 4 对于128*200G 网络的部署尤为重要,将利好200G 模块产业链,受益公司包括光模块上下游厂商,如中际旭创、Inphi、Lumentum 等。

      但需要明确的是,高速交换技术并非400G 网络的唯一瓶颈。400G 网络的测试已经从2018 年开启,但光模块单价才是制约技术部署的核心问题。我们预计目前Tomahawk 3 交换机芯片单价约为0.3 美金/G,单芯片(12.8Tbps)价格可达3600美金;但光模块的成本仍然保持在1.5 美金/G 量级,因此配套光模块的成本可达1.92 万美元,下滑仍然不明显。

      我们认为400G 时代光模块的成本占比较高,因此其在网络中的地位将进一步提升。而博通的竞争对手Intel 具备了Barefoot 的芯片设计能力和光模块的硅光能力,未来同博通在网络芯片上的差距可能缩小。因此我们认为,Avago 将FIT HonTeng 的研发团队转回公司体内,意在进一步提升公司的网络侧整体交付能力。

      继续推荐星网锐捷

      交换机芯片的推出和价格下滑,将有利于星网锐捷交换机产品的毛利率提升。另一方面,公司同云计算厂商开发的经验可以向运营商和政企领域移植。中国联通发标《2019-2020 年数据中心交换机设备集中采购项目招标公告》和 《2018-2020年中国联通通信云新建工程硬件部分采购项目招标公告》,交换机需求达到11.56亿元。公司已经中标中国移动项目,我们预计其在运营商业务中竞争力将有提升。

      风险

      云厂商压制采购价格,400G 需求进一步延后。