半导体行业报告:从上游观测半导体行业景气度推升动能强劲/产能吃紧状况延续

类别:行业 机构:天风证券股份有限公司 研究员:潘暕/陈俊杰 日期:2019-12-09

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

    回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

    整机厂商(以华为为例)供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商,从产业链价值角度,我们重点推荐圣邦股份/北京君正/卓胜微/长电科技/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成

    由于苹果、华为、AMD 以及高通客户的订单增多,尤其是华为麒麟990、苹果A13 两款产品处于备货期,台积电7nm 订单大幅度增长导致产品供不应求。除7nm 外,多数芯片厂商出货的主力制程,如16nm、12nm、10nm,产能也已陷入满载状态。下游需求驱动使8 吋晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进等明年第一季8 吋厂产能已被客户预订一空。由于产能堆积,台积电部分订单延迟交货,并且延迟时间长达100 天之久。除此之外AMD、赛灵思等大厂都出现交货延迟。建议关注:中芯国际/华虹半导体。

    砷化镓晶圆代工龙头稳懋19Q3 在强劲的下游需求之下,搭上了旺季的列车。Q3 多项指标创历史新高。应用于手机中的Cellular、Wi-Fi 及VCSEL芯片出货都有显著成长,连季节性不明显的基础建设相关需求也延续上半年的成长动能,表现良好,使得目前稳懋产能再度面临吃紧状态。5G、3D 感测、航太、光通讯为稳懋提供成长动能。为应明年5G 的终端需求,稳懋近期宣布启动新一轮的扩充计划,月产能将从目前的3.6 万片扩大到4.1 万片。

    预计第四季度营收较三季度实现中等个位数的增长,毛利率与第三季度相当全年营收预计同比上升超过20%。稳懋业绩表现预示着下游5G 射频端的景气度,建议关注:三安光电/卓胜微。

    IC 载板制造商景硕科技Q3 季度受到iPhone 需求驱动,营收环比上升14%,载板营收占比达74%,预计Q4 营收将与Q3 持平,Q4 公司将着力于5G 处理器业务,5G SoC 需求会拉动业绩增长。在载板业务方面,ABF 载板目前全球供需平衡,我们预计明年二季度受到下游需求拉动ABF 产能将会吃紧。

    由于AiP 技术需要载板层数高(预计16 层),BT 载板需求被拉动。ABF 载板业绩指引下游服务器段的景气度,建议关注:Intel/AMD/澜起科技。BT载板业绩指引下游AiP 景气度,建议关注:环旭电子/长电科技。

    我们认为未来三年是:1.下游应用:出现5G 等创新大周期;2.供给端:贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下,我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新+国产化崛起的核心标的,持续推荐优质核心资产。我们重点推荐:圣邦股份(模拟芯片)/卓胜微(射频前端)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM 国产替代)/紫光国微(国产FPGA)/长电科技(5G芯片封测)/闻泰科技(拟收购分立器件龙头安世半导体)/环旭电子(5G SiP)/北京君正(拟收购ISSI)

    风险提示:中美贸易战不确定性;5G 发展不及预期;宏观经济下行从而下游需求疲软