机械设备行业周报：IGBT前景广阔 区熔硅单晶龙头有望受益市场扩容

　　一周市场回顾

    　　本周机械设备指数上升2.50%，创业板指上升3.72%，沪深300 指数上升1.93%。

    　　机械设备在全部28 个行业中涨幅排名第10 位。剔除负值后，机械行业估值水平（整体法）24.9 倍，相比上周上升0.7 个百分点。全部机械股中，本周涨幅前三位分别是劲拓股份、精测电子、宇环数控，周涨幅分别为21.0%、16.0%和15.8 %。

    本周专题：IGBT 前景广阔，区熔硅单晶龙头有望受益市场扩容据集微网报道，华为已开始自研IGBT 器件。

    　　我国IGBT 需求量大，但自给率仍然较低。IGBT 广泛应用于家用电器、轨道交通、航空航天、智能电网、新能源汽车等领域。2018 年全球IGBT 分立器件市场规模13.1 亿美元，IGBT 模组市场规模32.5 亿美元，市场高度集中，前十大厂商市占率分别达到86.1%和79.5%，市场份额主要掌握在海外公司手中。

    　　2018 年我国IGBT 需求量7898 万只，产量仅为1115 万只，自给率不到15%，国产化亟待突破。据集邦咨询预计，到2025 年，我国IGBT 市场规模将达到522 亿元，较2018 年的153 亿元增长241.2%，Yole 预测，2018-2022 年全球IGBT 芯片和模组市场规模复合增速有望分别达到5.5%和6.1%。

    　　中环股份区熔硅单晶工艺全球领先，市占率全球第三。IGBT 应用于高压、大电流场景，对电阻率要求较高，目前制作90%的IGBT 以区熔硅为原料，另外10%以碳化硅为原料，后者成本较高，主要应用在部分特殊领域。中环股份多年来持续保持着区熔硅单晶全国第一、全球第三的市场地位，区熔硅单晶国内市占率达到70%~80%。2013 年通过与晶盛机电合作首次在国产区熔炉上成功拉制8 英寸区熔硅单晶，实现了国产设备与区熔硅材料的同步配套。目前，公司区熔硅单晶年出货量超过130 吨，6~8 寸IGBT 器件用抛光片月产能超7.5 万片/月。

    　　布局集成电路用硅片，公司半导体业务有望加速成长。公司在功率半导体硅片领域拥有深厚的技术储备和客户积累，公司在宜兴设立工厂，拟投资57.07亿元用于8-12 英寸集成电路用半导体硅片生产线项目，项目落地后，公司8寸和12 寸硅片产能有望分别达到105 万片/月和15 万片/月。随着新建产能落地和客户认证稳步推进，公司在半导体硅片领域的领先地位和规模优势有望得到进一步加强，半导体业务有望加速成长。

    核心标的：华铁股份、建设机械、神州高铁、华测检测、杭氧股份、中环股份、晶盛机电、长川科技、北方华创、日机密封、杰瑞股份。建议关注：赢合科技。

    风险提示：下游需求不及预期，经济、政策、环境变化。