半导体行业景气周期专题报告:多重创新周期叠加 恰逢2020

类别:行业 机构:光大证券股份有限公司 研究员:刘凯 日期:2019-12-06

全球半导体呈现周期性,国产替代赋予成长性。全球半导体行业因其下游需求的不断迭代,如大型机、家电到PC、笔记本到功能机、智能手机的迭代,而具有一定的周期属性。近年不断发生的中兴、华为事件、中美贸易摩擦等又加速促进了国产替代的进程。国内半导体行业受到下游需求创新周期和国产替代的双重影响。

    多重创新周期叠加,恰逢2020 年。半导体行业下游应用主要包括计算端(电脑、服务器)、通讯端(手机、有线通讯)和消费电子端(可穿戴、电视)等。(1)随着5G 基站的进一步建设和配套应用的不断发展,2020年将迎来第一波5G 换机潮;(2)受益于2019 年Q3 联发科、高通、华为等相继实现TWS 蓝牙连接技术问题,打破苹果AirPods 监听模式专利封锁,安卓TWS 或将迎来行业拐点;(3)随着全球服务器库存逐渐消化完毕,企业持续进行的数字化转型和AI 应用的推进,服务器在2020 年将重回增长步伐;(4)游戏主机大厂索尼将在2020 年推出新一代游戏机Playstation 5,也将对半导体产业链产生一定的拉动作用。5G 手机、TWS耳机、服务器和游戏主机这四大创新周期将成为2020 年半导体行业下游需求的主要增长点。此外,汽车、AIOT 等也将驱动半导体行业复苏。

    上游产业链供不应求,景气度回升。代工方面,第一梯队厂商台积电2019 年Q2 收入开始大反转,资本开支显著增加。第二梯队厂商联电、中芯国际2019 年Q3 产能利用率开始提升。第三梯队厂商世界先进、华虹2020 年一季度产能已被订空;存储方面,NAND、DRAM 价格已逐渐企稳,2020 年有反弹趋势;CIS 方面,后置四摄手机时代将带动叠加像素不断升级,CIS 需求旺盛;封测方面,在5G 等需求拉动下,2019H2封测业营收相对上半年表现亮眼。半导体行业供不应求,景气度开始回暖。

    投资建议:半导体行业将在景气周期复苏和国产替代加速的双重因素影响下加快成长。建议关注半导体产业各板块龙头公司,设计:韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、澜起科技、卓胜微、汇顶科技、乐鑫科技、紫光国微、北京君正等;制造:中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、杨杰科技、士兰微等;封测:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等;设备:中微公司、北方华创等。

    风险分析:半导体行业景气周期复苏不及预期,中美贸易摩擦进一步恶化,国内半导体公司产能受限。