信维通信(300136):泛射频解决方案龙头 5G时代再起航

类别:创业板 机构:上海申银万国证券研究所有限公司 研究员:杨海燕/谈必成 日期:2019-12-06

  泛射频解决方案龙头,成长逻辑升级。信维立足于终端天线,并逐渐通过内生外延并举的方式实现泛射频一体化布局。回溯发展历程,公司通过收购莱尔德(北京)一举奠定国内终端天线龙头地位,同时获得相应产能、领先的技术专利与国际客户认证资质。公司顺利切入苹果产业链,现为ipad 与macbook 天线主力供应商。依托大客户战略,实现爆发式增长。自16 年起公司开始进行平台化布局。依托泛射频能力拓展了电磁屏蔽结构件、无线充电等业务,成长逻辑由依托大客户的成长向份额提升+品类扩张+价值提升全面升级。

    5G 初期LDS 将为重要天线方案,天线市场量价齐升。5G 频段数增加与MIMO 等技术的大规模应用,将带动单机天线需求量显著提升。5G 手机较4G 手机单机天线量至少增加4根以上,5G 单机天线总量至少在11 根以上。5G 天线是一个全新增量市场。LDS 为当前高端机主流天线方案,其特点在于一致性好,精度高,设计灵活,将成为Sub 6Ghz 时期天线重要方案。同级别手机的5G LDS 天线较4G 价值量提升幅度近1 倍。

    5G 高频毫米波时代,LCP 大有可为。传统PI 基材软板无法适应高频传输,LCP 软板应运而生。LCP 是一种新型的热塑性有机材料,其特性在于低介电常数、高频损耗小、低吸潮性、高弯折性,具有优异的高频传输能力。在终端高频趋势下,LCP 软板有望实现对PI 软板的替代。LCP 天线严格意义上是LCP 软板,并部分承担天线功能。其可实现将天线与线缆传输功能同时集成到多层LCP 软板中,从而实现对同轴电缆的替代,可减少65%厚度,大幅提升内部空间利用率。LCP 天线模组价值量提升更为显著,单根LCP 天线模组可达4-5美金。制造难度大,材料稀缺,供应链与良率限制是高成本的主因。

    LDS 龙头尽享行业红利,发力LCP 核心环节。公司为国内LDS 天线绝对龙头,且长期为行业标杆客户苹果供应WiFi 天线,产品稳定性与性能均得到充分验证。LCP 天线模组方面,其壁垒集中于上游树脂材料、薄膜、FCCL 以及软板。单纯模组制造难度与利润空间非常有限。公司聚焦于射频基础材料、有机高分子材料等方向的基础研究,在薄膜、FCCL、以及模组环节均取得重大进展。在原材料端,公司通过向日本厂商进行采购,在软板环节通过委外合作方式。公司具备LCP 模组一体化的供应能力,相较单一产业链环节竞争对手具有明显的优势。信维已具备所有方案能力,将充分受益于此轮5G 天线革新带来的行业红利。

    无线充电一体化布局,打开第二增长极。各终端品牌密集推出搭载无线充电机型,已成旗舰机标配,未来逐步向中端机渗透。初步测算,仅前六大厂商高端机型市场规模可达9.7亿美元,此部分市场预计将于未来1-2 年内兑现。公司立足磁性材料,实现无线充电模组一体化布局。公司把握产业链高附加值环节,将获得更好的利润空间。无线充电本身为增量市场,目前在智能手机中的整体渗透率仍然较低,行业处于高速成长阶段。公司已顺利切入全球前三终端客户供应链,具有较为明显的标杆意义。我们研判,公司的无线充电业务将迎来快速发展。

    首次覆盖,给予“增持“评级。预测19/20/21 年归母净利润分别为10.3/12.7/16.4 亿元。

      可比公司2020 年平均PE 为33 倍。信维为国内泛射频解决方案龙头,随着明年5G 手机的大规模放量,天线的量价齐升效应将给公司业务带来显著增量,不同天线方案之间的单机价值量变动弹性较大,考虑到5G 给公司带来的业务弹性高于可比公司,同时兑现度也较为确定,可给予一定溢价。我们给予公司2020 年PE 38X,首次覆盖给予“增持“评级。

    风险提示。5G 终端推进节奏不及预期,主要客户终端销量不及预期。