电子元器件行业快报:高通骁龙5G方案终落地 2020换机潮强势来袭

类别:行业 机构:华金证券股份有限公司 研究员:蔡景彦 日期:2019-12-04

  投资要点

      事件: 2019 高通骁龙技术峰会于当地时间12 月3 日在夏威夷拉开帷幕,高通正式发布了新一代骁龙移动平台,包括旗舰级骁龙865 和主流级骁龙765/765G。

      芯片端5G 方案悉数发布 助推2020 年5G 换机潮: 本次高通亮相的新一代移动芯片方案中,骁龙865 采用外挂X55 5G 基带的方式,而骁龙765G 内部集成了X52 5G 基带,是一款5G SoC。我们判断,出于成本考量,高通将集成方案应用于7 系主流芯片,而主打性能的8 系旗舰芯片仍采用外挂X55 基带的方式。

      今年下半年,各大厂商集中发布5G SoC 方案,华为海思麒麟990 最先发布并已成功应用于Mate 30 和荣耀V30 5G 手机,三星Exynos 980 将由vivo 在年底前首发,联发科亦于近期发布了首款5G SoC—天玑1000。华为芯片仅供自家使用,而三星与vivo 合作,真正面向主流市场的选择仅剩高通和联发科,小米已官宣将首发骁龙865。因此,此次高通5G 芯片发布,为明年5G 新机的大规模亮相提供了芯片端的强有力支持,2020 年5G 手机出货量将有质的提升,迎来一轮换机潮。

      智能终端5G 竞争热度不减 由高端旗舰向中端机型渗透: 今年Q4 各大手机品牌厂商新品发布的频率仍然较高,工信部数据显示,10 月国内品牌厂商新上市手机数量同比增长15.4%,主要竞争集中于5G。根据市场信息,12 月仍将有多部5G 手机陆续发布。11 月26 日,华为荣耀发布V30 系列 5G 手机,定价3299 元起,将5G 的竞争由高端旗舰引入中端机型领域,本次高通发布的骁龙765/765G 芯片正是面向中端定位,预计2020 年将有大量3000 元左右定价的5G 手机上市,而低价位正是推动5G 规模化商用的主力。

      5G 机会强势来袭,供应链龙头获益可观: 基于5G 手机出货量提升预期,各品牌厂商加入抢占市场份额的竞争,5G 基站建设和三大运营商5G 套餐发布又提供了基础支持,供应链将提前进入备货阶段,而相关龙头厂商受益较为可观。

      风险提示:5G 商用进度不及预期;运营商5G 基础设施建设不及预期;5G 终端需求不及预期。