半导体设备行业深度报告：2020中国半导体设备的转机之年

　　需求拐点叠加进口替代关键窗口期，本土设备龙头初步具备国产化能力我们认为国内半导体设备需求及订单向上拐点或已到来，2020 年行业有望实现较快成长，新增需求主要源自5G 商用推动全球存储芯片扩产及中国大陆整体晶圆、封测产能扩大，其中刻蚀和薄膜沉积设备的需求受益程度较高。国产设备企业随着中芯国际、长江存储等技术成熟度上升而获得更多验证试用平台和进口替代机会，但同时也正面临研发、税收、激励机制等方面的瓶颈和压力。目前本土设备产业链格局已初步形成，能够进入主流客户供应体系并契合未来工艺方向的优势企业主要包括：中微公司、北方华创、长川科技、晶盛机电等。

    　　5G 产业驱动及本土扩产，2019 年Q4 或是半导体设备产业复苏拐点2019 年来受宏观经济承压、下游需求减弱等影响，国内外半导体及设备市场均出现同比下滑。但我们认为，下半年以来半导体设备产业逐步复苏，第四季度或是设备需求及订单的向上拐点期：1）历史上全球半导体及设备产业每一次市场低迷都随技术创新到来而结束，受益于5G、AI、IoT 产业驱动，全球、中国半导体单月销售额已进入环比回升通道，三星、台积电、中芯国际等国内外主流晶圆厂资本支出及北美半导体设备制造商销售情况也均已出现不同程度复苏；2）中国芯片产能逆周期投资为设备需求提供了较强成长韧性，中国设备市场的全球占比持续提升，2020 年或达全球之首。

    　　内资晶圆厂技术成熟度上升为国产设备提供验证试用平台和进口替代机会海外设备龙头的技术发展历程均离不开与全球一流晶圆厂的合作开发，技术协同和产品验证至关重要。目前中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土领军企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND、DRAM 存储芯片领域布局先进制程产能且技术逐步成熟，为国产设备提供了验证试用平台和进口替代机会。受益于全球需求复苏和中国国产化机遇，我们认为2019 下半年到2020 上半年本土企业有望陆续开始显现回升态势。国内晶圆制造、测试设备代表企业的2019Q3 销售额均开始较快上升。

    　　国内设备产业体系形成，优势企业初步具备进口替代能力国产半导体设备逐渐呈现谱系化发展，我们认为以下企业是具备较高技术水平的国产装备龙头。上市公司包括：中微公司（刻蚀机供应国内外一线晶圆厂）、北方华创（产品品类覆盖广的本土装备龙头）、长川科技（探针台、数字测试机新品蓄力）、晶盛机电（硅片制造设备），非上市公司包括：

    　　上海微电子（光刻设备）、沈阳拓荆（薄膜沉积设备）、中科仪（真空获得设备、薄膜沉积设备）、盛美半导体（清洗设备）、华海清科（CMP 设备）、南京晶升能源（硅片制造设备）等。

    　　风险提示：宏观经济下行及半导体行业周期性波动的风险；国内芯片制造技术突破慢于预期、产业投资不及预期的风险；国内半导体设备技术突破慢于预期的风险。