乐鑫科技(688018):物联网WIFI芯片龙头厂商 软硬件一体化生态构筑宽护城河

类别:公司 机构:方正证券股份有限公司 研究员:兰飞/贺茂飞 日期:2019-11-13

(1)公司卡位物联网WiFi MCU 芯片细分领域,连接海量物联网需求。公司是国内最早布局物联网WiFi MCU 芯片的企业,在物联网应用领域市占率位居行业第一。核心拳头产品ESP8266 及ESP32 芯片深受客户认可,客户包括涂鸦智能、小米、科沃斯、蚂蚁金服等一线品牌。公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业,是该领域少数具有全球竞争力的大陆本土设计公司。

    (2)软硬件一体化生态体系,构建深护城河。公司建立了从芯片、工具链、到物联网开发操作系统的生态链体系。芯片层面,乐鑫提供ESP8266 及ESP32 芯片,在操作系统层面,提供ESP-IDF 工具链,在应用层面,公司在开源社区拥有大量开源代码项目。在开源社区论坛GitHub 中,线上用户自行设计的开源项目超过25000 个,大幅促进了公司产品研发、市场拓展的节奏。物联网应用具有客户分散、下游应用丰富的特征,庞大的开源代码项目大幅缩减了中小长尾客户群的产品开发成本。

    (3)AI 打开新兴应用市场空间。公司产品已经能够实现语音识别、人脸检测及识别、连接云平台、Mesh 组网等新兴应用功能,AI 的普及将进一步打开公司芯片的应用空间。Mesh 技术将单个“热点”扩展为无线“热区”,具有广覆盖、自组网、信号稳定的特点。公司的Mesh 组网技术可支持超过1000 个设备相互连接,在智能照明场景,使用ESP-Mesh 技术可实现对成百上千个智能照明设备的精准控制,通过手机应用APP 即可控制照明开关、调节照明颜色及亮度等。人机交互最自然的方式是语音交互,公司在智能语音识别及控制领域积淀了丰富的技术储备,有望在家居智能化的大潮中占据领先地位。

    投资建议:

    我们认为公司卡位物联网关键芯片环节,在万物互联及人工智能普及的两大趋势下,有望持续打开新的产品应用空间。预计公司2019-2021 年收入分别为7.54/11.66/16.53 亿元,归属母公司净利润分别为1.48/2.26/3.57 亿元,P/E 分别为79/52/33 倍,给予“推荐”评级。

    风险提示:

    下游应用需求拓展不及预期的风险;

    竞争加剧毛利率下降风险;

    新产品研发进展不及预期的风险。