深度*行业*半导体设备行业三季报总结:全球光刻机订单翻倍增长 大陆工艺设备采购明显加快

类别:行业 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/陈祥 日期:2019-11-03

  全球半导体设备龙头中,仅Applied Materials 尚未公布今年自然年的三季报,ASML、Lam Research、KLA、TEL、Teradyne、Advantest 等均公布三季报,作为半导体设备行业先行指标之一,ASML 光刻机订单同比、环比均接近翻倍增长,体现全球半导体行业已经快速回暖。国内部分半导体设备龙头三季报同比增速加快,三季度以来订单有向好趋势。

      报告要点

      5G 推动TSMC 9 月营业收入保持高位,先进制程产能紧张。台积电9 月营业收入1,022 亿新台币,同比增长8%,连续4 个月扭转下滑趋势,单月收入维持在高位,其16nm/12nm/7nm等产能供应紧张,尚未投产的5nm 产能也已被苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思等预定。TSMC 预计四季度收入102-103 亿美元,环比增长8.5%-9.5%,同比增长19%-21%,毛利率进一步上升 ,同比下降5%,降幅显著收窄,其中ASML 环比增长15%,KLA 环比上升12%,Teradyne 环比上升39%,Disco 环比上升10%,仅Lam 环比下降8.3%,但Lam Research 预计第4 季度环比增长8.5%-22%,同比有望正增长。第3 季度ASML、KLA、Teradyne、Disco 毛利率环比上升,ASML 预计第4 季度毛利率将从三季度43.7%大幅升至48%-49%。

      Memory 客户贡献的设备收入占比从上季度50%降至43%。与2018 年Memory客户贡献的设备收入比重达到70-80%相比,今年三季度Memory 客户贡献的设备收入继续下滑至43%。其中ASML 三季度收人中约有79%来自Logic/Foundry 客户,仅21%来自Memory 客户;而Lam Research 收入中,Memory客户贡献收入保持在64%的较高比例;KLA 收人中均有57%来自Logic/Foundry 客户,43%来自Memory 客户;TEL 的Memory 客户收入占比50%。

      全球四大半导体设备龙头三季度收入中,中国大陆贡献比例为18%。在全球半导体设备市场份额达到70%的前4 家(不包括应用材料)半导体设备公司销售收人中,来自中国大陆的收入比重从一季度19%提高到二季度24%,到第三季度为18%,其中ASML、Lam Research、KLA、TEL 在中国大陆销售收入占各公司总收入的比例分别为7%、27%、24%、21%,ASML 收入来自中国大陆的比重下降的原因之一,是台积电、三星采购大量EUV设备后的市场占比大幅上升。

      ASML 第3 季度光刻机订单创新高,全球半导体设备行业受益于先进制程而显著回暖。TSMC 为扩产7/5/3nm 先进制程而提高了2019 年资本开支至140-150 亿美元,三星近期也追加15 台EUV 设备采购,导致光刻机唯一龙头ASML 的单季度订单创历史新高,其他工艺设备采购也将迎来高峰。

      北方华创、长川科技等国产设备龙头三季度收入增速加快,订单明显回升。

      北方华创第三季度收入10.82 亿元,同比增长53.2%,净利润0.91 亿元,同比增长83.0%;长川科技第三季度单季度实现营业收入1.00 亿元,同比增长79%;单季度收入增速加快,主要是客户产线集中投产加快了公司订单的收入确认节奏。根据中国国际招标网,三季度以来介质刻蚀、硅基刻蚀等集成电路工艺设备中标数量显著增加,表明大陆晶圆厂扩产带来的新一轮设备集中采购大潮已经到来。

      重点推荐

      个股方面,我们持续强烈推荐:北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子,建议关注中微公司、盛美半导体、至纯科技。

      评级面临的主要风险

      客户项目进度低于预期,新产品工艺验证时间长且风险高。