深南电路(002916):业绩持续高增长 5G建设核心受益

类别:公司 机构:华金证券股份有限公司 研究员:蔡景彦/曾捷 日期:2019-10-31

事件:公司19 年前三季度实现营业收入76.58 亿元,同比增长43.50%;归母净利润8.67 亿元,同比增长83.4%;扣非归母净利润8.25 亿元,同比增长87.07%;经营活动产生的现金流量净额8.44 亿元,同比增长128.15%。Q3 实现营业收入28.67 亿元,同比增长36.69%;归母利润3.96 亿元,同比增长105.81%;扣非归母净利润3.86 亿元,同比增长113.85%。

    订单相对饱满新产能贡献,业绩保持高速增长。公司前三季度增长主要系订单相对饱满,特别是来自通信类订单增长,产能利用率处于较高水平,同时南通一期产能爬坡基本结束,南通工厂贡献新增产能,带动主营业务收入及利润有所增长。从单季度看,19Q3 的3.96 亿元的净利和105.8%的同比增速成为18Q3 以来的单季度最高水平。

    5G 推动PCB 业务高增,南通二期新产能预计明年下半年投产。公司5G 基站PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G 产品占比不断提升,4G 通信PCB 产品需求量仍维持相对稳定。5G 推动PCB 向高频高速发展,推动行业进入量价齐升景气周期,预计2020-2021 年将是需求高弹性阶段。在通讯产品里,PCB 产品黏性高且5G PCB 的产品要求提升,抬高进入门槛。公司作为国内通信PCB 龙头与设备商合作密切,能充分分享5G 建设红利。公司南通数通二期PCB 工厂已投入建设,主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层 PCB,新产能扩充将有效保障公司5G 产品产能,释放业绩弹性。

    封装基板受益国产替代,长期增长引擎可期。公司微机电系统(MEMS)封装基板产品为主力,指纹类、射频模块类、存储类等产品19 年均实现较快增长,产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势。目前,IPO 募投项目无锡IC 基板工厂已进入产能爬坡阶段,政府对于IC 产业的扶持力度将继续加大,公司IC 基板业务将持续受益于集成电路进口替代进程, 存储类关键客户开发进度符合预期。

    投资建议:我们预测公司2019-2021 年EPS 分别为3.42/4.33/5.36 元, 对应PE分别为43.9/34.7/28x,公司作为5G 建设核心受益标的,维持公司买入-A 评级。

    风险提示:5G 网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC 载板客户拓展不及预期