晶盛机电(300316)首次覆盖:受益光伏军备竞赛 设备龙头乘势爆发

类别:创业板 机构:德邦证券股份有限公司 研究员:韩伟琪 日期:2019-10-31

  投资要点:

      晶硅设备龙头企业。公司是我国晶体硅生长设备龙头企业,主营产品包括全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、多晶硅铸锭炉、叠瓦自动化生产线、蓝宝石晶锭等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED、工业4.0 等新兴产业。公司重视研发投入,2018 年研发费用占营收的比重达7.2%,位居同类公司前列。

      三季度业绩抢眼,拐点已然确认。公司2019 年前三季度实现营收20.07 亿元,同比增长6.2%。归母净利润4.72 亿元,同比增长5.9%。2019Q3 单季度实现营收8.29 亿元,同比增长28.4%。实现归母净利润2.21 元,同比增长37.4%。公司目前在手订单充裕,截至2019 年9 月30 日,公司未完成的合同总计25.58 亿元,未来增长动力充足。

      与优质客户共同成长。公司主要合作客户包括中环股份、晶澳、晶科等光伏龙头企业,上海合晶、北京有研等我国半导体知名企业。目前公司各项重大订单进展均较为顺利,合计超33 亿金额的订单均处于分批调试验收状态,回款情况较为正常。伴随着下游企业扩产计划的实施,公司未来业绩可期。

      光伏平价节点临近,龙头扩产军备竞赛。2020 年是包括中国在内许多国家的全面平价上网的政策节点,光伏装机从2019 下半年到2020 年都会是需求较为旺盛的期间。根据乐观估计,2020 全球需求就有望挑战150GW,随后将继续逐年上升,到2023 年全球光伏装机上看200GW。光伏硅片企业扩产意愿强烈,隆基、中环等龙头企业掀起了新一轮产能军备竞赛。

      半导体产业链扩张,半导体生产设备升级。在政策与市场的双轮驱动下,2018 年我国半导体产业维持较高景气度。我国半导体设备市场也正在日益成长,复合年化增长率接近20%。随着半导体国产化的加速,大尺寸晶圆的不断普及,国内半导体行业有望迎来新一轮设备升级。公司积极应对8、12 寸硅片设备国产化,已经与中环在中环领先项目上开展了深入的合作。

      投资建议。公司作为晶硅设备龙头企业,除了利润大幅受益于下游光伏单晶厂商的扩产外,估值也将由于半导体设备的国产化浪潮而得到提升。预计公司未来三年净利润分别为6.81 亿、9.50 亿和10.50 亿,EPS 分别为0.53、0.74、0.82 元,对应PE 分别为27、20、18 倍。结合光伏与半导体行业的估值分析,我们给予公司2020 年23-25 的估值,未来6-12 个月的目标价格区间为17.02-18.50 元。公司2019 年10 月29 日收盘价为14.54 元,首次覆盖给予“买入”评级。

      风险提示。政策执行不及预期;硅片价格下跌导致下游需求低于预期;募投项目的风险。