深南电路(002916):业绩再超预期 通讯PCB龙头稳固

类别:公司 机构:西南证券股份有限公司 研究员:仇文妍 日期:2019-10-30

事件:公司2019年前三季度营收76.6 亿,同比增长43.5%,归母净利润8.7亿,同比增长83.4%。

    业绩再超预期,净利率创新高:Q3 收入28.7 亿,同比增长36.7%,环比9.1%,归母净利润4 亿,同比增长105.8%,环比增长39.4%。单季度业绩位于业绩预告上限,超出市场预期。主要系公司Q3 毛利率大幅提升4.7pp 至28.8%,同期三费率小幅提升0.7pp,带动净利率提升至13.8%,创历史新高。

    5G 建设景气加速,通讯板结构优化升级:5G 商用以来体验用户持续增长,国家多部委联合发文支持5G 建设,本质在于移动终端流量高速成长,终端应用创新加速,5G 网络建设的迫切性和必要性提升。深南作为华为中兴的一线供应商,今年以来产能利用率维持高水位,产品结构不断升级,高层高频高速板占比持续提升,推动毛利率快速上行。南通一期三季度产能爬坡顺利,产能利用率已经达到较高水平,南通二期预计2020 年初投产,产能定位数据通信领域(服务器和交换机),增量产值可期。

    无锡封装基板厂爬坡顺利:公司在芯片封装基板领域竞争优势明显,MEMS-MIC在三星和苹果的市占率超过30%;无锡厂6 月投产以来产能爬坡顺利,规划满产年产能60 万平,Q3 载板小幅涨价,基板业务量价齐升。从台积电业绩指引上看,半导体行业有望迎来景气反转,载板行业需求有望迎来复苏。中美贸易摩擦驱动大量内资芯片厂商将供应链转移到国内,国产载板厂机遇来临,深南作为国内领先的封装基板厂,未来份额有望显著提升。

    电子装联乘5G 东风扩容:公司继续践行3-in-one 发展战略,继续扩大在5G通讯板、封装基板领域的竞争优势,并大力发展客户同源的电子装联业务,抓住通讯板业务快速增长机遇,实现电子装联业务的协同发展。

    盈利预测与投资建议。因5G 建设需求及产品结构调整超预期,上调公司2019-2021 年盈利预测,19-21 年归母净利润分别为12.7、17.3、21.8 亿,复合增长率达46%,对应PE 分别为40x、29x 和23x,维持“增持”评级。

    风险提示:5G 建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期的风险。