深南电路(002916)季报点评:产能持续释放 5G驱动新一轮增长

类别:公司 机构:平安证券股份有限公司 研究员:刘舜逢/徐勇 日期:2019-10-30

事项:

    公司公布2019年三季报,2019年前三季度公司实现营收76.58亿元(43.50%YoY),归属上市公司股东净利润8.67亿元(83.40% YoY)。

    平安观点:

    业绩持续高增,南通等生产基地爬坡好于预期:公司公布2019 年三季报,2019 年前三季度公司实现营收76.58 亿元(43.50% YoY),归属上市公司股东净利润8.67 亿元(83.40% YoY)。公司在19Q3 单季度实现营收28.67 亿元(同比增速36.69%, Q1、Q2 单季增速分别为46.39%和49.16%),归属上市公司股东净利润3.96 亿元(同比增速105.81%,Q1、Q2 单季增速分别为59.54%和74.09%)。前三季度公司销售毛利率为25.66%,同比提升2.95pct,净利率为11.33%,同比提升2.45pct,一方面,南通生产基地爬坡好于预期,产品单价较年初提升20%以上;另一方面,公司5G 订单占比持续提升,产品结构优化。费用端:2019 年前三季度公司销售费用率为2.02%,与去年同期相比下降0.11pct,管理费用率和研发费用率分别为4.31%和4.93%,同比提升了0.09pct 和0.24pct,费用端控制较好。公司南通一期项目逐步贡献利润,南通二期蓄势待发;无锡载板项目进入生产状态,逐步贡献营收。目前公司在手订单充足,5G将驱动公司通信板业务新一轮增长。

    长期强力引擎,内资IC 载板执牛耳者:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为38%、26%、28%约占全球93%的份额,巨头林立。2018 年深南电路载板产值9.50 亿元,全球市占率不到2%,已在载板行业占据一席之地。就大陆而言,深南载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后,预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码,公司将持续受益于IC 国产化的进程。

    投资策略:随着5G 时代来临,通信PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3 以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于IC 国产的进程。考虑到公司南通及无锡基地产能爬坡好于预期,我们上调公司2019-2021 年归属母公司净利润至11.69/15.33/19.41 亿元(原值为9.57/12.21/15.20 亿元),对应PE 为44/33/26 倍,维持公司“推荐”评级。

    风险提示:1)5G 进度不及预期:5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。