晶方科技(603005)公司动态点评:行业回暖带动盈利能力显著提升 业绩拐点清晰

类别:公司 机构:长城证券股份有限公司 研究员:邹兰兰/舒迪 日期:2019-10-29

  事件:公司公布三季报,前三季度实现营收3.41亿元,同比下降19.77%;实现归母净利润0.52亿元,同比增长70.76%;实现扣非后归母净利润0.20亿元,同比增长28.67%。Q3单季度营收1.41亿元,同比下降-4.4%,环比增长22.6%;归母净利润0.30亿元,同比增长391%,环比增长66.6%;扣非后归母净利润0.19亿元,同比增长478%,环比增长171%。

      盈利能力显著提升,先进封装赛道优势凸显:公司Q3单季毛利率43.37%,同比提升18.79个百分点,环比提升6.15个百分点;净利率21.55%,同比提升17.35个百分点,公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司Q3其他收益0.11亿元,政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平;Q3扣非后归母净利润0.19亿,回归历史高位水平。费用方面,研发费用率26.58%,公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势;期间费用率23.91%,环比提高3个百分点。公司三季度产能满载,工艺水平与设备利用率显著提高,并专注于传感器先进封装优质赛道,单季毛利率与净利率均实现飞跃,扣非后归母净利润同比增速高达478%。

      消费电子传感器需求激增,汽车电子厚积薄发进入收获期:据中国信息通信院的数据,9月份国内共上市5G手机新机18款,5G手机出货量达78.7万部,同比提高170%。5G手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸CMOS传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端CMOS芯片封装助力公司高成长。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载CMOS封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载CMOS封测业务有望进入量价齐升收获期。

      国内封测整体回温确认行业拐点,公司12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放:三季度国内封测行业受5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步确认。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期,12寸晶圆产能加速释放,逐步打破制造端的产能瓶颈。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线,未来持续受益本土半导体先进制程的产能释放。

      维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,汽车电子进入收获期,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.91/1.53/2.13亿元,EPS为0.40/0.67/0.93元,对应PE分别约为58X、35X、25X,维持“强烈推荐”评级。

      风险提示:下游市场开拓不及预期;封测行业回暖不及预期。