通信:从5G承载变革看产业机遇:5G建设先导指标 光器件率先迎来高景气

类别:行业 机构:中泰证券股份有限公司 研究员:吴友文/易景明 日期:2019-10-21

投资要点

    5G 基站即将规模布设,为满足网络切片新需求,承载网将经历系统性改造,设备与器件从而迎来大规模升级。其中5G 承载接入层的前传回传分离方案将直接拉动下一代光模块需求。作为5G 基站建设的先导指标,接入层光模块有望在短期进入库存周期,而带宽驱动和技术演进也在中长期为光器件打开发展空间。

    面向5G 万物互联新需求,承载网架构出现重大变化,对设备和器件产生深远影响。5G 首倡万物互联,连接差异化的B 端业务场景是5G 网络的核心需求。除了与接入网和核心网直接相关的带宽、连接容量和移动性管理能力大幅提升之外,最核心的差异化是承载网将-构建网络平台化能力,让网络资源能够按需编排分配。因此5G 承载网必须实现控制面和转发面分离,借助分布于各网元的控制和同步节点,以统一的虚拟化平台对网络资源实时进行运维和资源调配。面向这样的系统需求,三大运营商都基于自身网络基础提出了改造承载网方案,其中移动的SPN 方案已被纳入ITU-T,成为面向5G 的承载网正式标准,将在2019 年启动布局。SPN 的物理层采用全光网设计,在省干、城域汇聚和接入层都对光设备与器件提出了全新要求,对产业链影响深远。

    5G 承载网中,与5G 基站建设直接相关的接入侧架构发生重大变化,光模块是5G 基站放量的先导指标。5G 承载网的物理层采用全光网设计,分为省干、城域汇聚和城域接入,各层次中组网拓扑结构和光模块指标都出现了重大变化。其中与5G 基站建设直接相关的前传、中回传网络位于接入层,由于5G 分离出CU 单元,存在DRAN、CRAN 小集中和CRAN 大集中等部署模式,光互联方案在成本和效用上的折中,为不同发展阶段和业务场景提供多重选择。总体上,光模块带宽和传输距离正向着下一代指标全面升级,而CA 特性、CRAN 大集中部署和小基站的渗透率的提升也预示着DU 下辖的射频单元连接密度有望持续创出新高。作为5G 基站建设先导指标,接入层光模块有望率先放量。

    未来三年5G 投资加速向上,光模块先于基站进入存货周期,将为头部厂商带来机遇。2019 年是5G 商用元年,未来三年规模处于加速向上阶段。

    预计5G 总投入有望超出LTE 总量约25%,新建5G 基站数和4G 高峰期大致相当,同时设备投资在总投资中的占比将创出新高,与设备配套的光模块市场空间由此也向上打开。保守预计,未来五年仅前传光模块出货量就有望超过3500 万只,总价值量可望达到百亿元,而面向第一阶段基站建设周期,备货量有望达到1200 万只。设备商多按大比重向供应链核心厂商采购,份额集中,新跻身供应链的厂商基数较小,成长性将体现得尤为明显。目前符合电信网要求的光芯片供应较为紧张,预计降价曲线相对平缓,供不应求状况的持续,将使制造商利润将有较强保障。

    投资建议:直接受益于5G 光模块放量,弹性较大的新易盛(中兴通讯5G光模块核心供应商,数通400G 光模块取得突破)和华工科技(华为5G光模块核心供应商)、无源整体方案与高速光器件封装OEM 龙头天孚通信、光连接器龙头太辰光。建议对光器件全球龙头光迅科技和中际旭创,光传输设备龙头中兴通讯和烽火通信给予长期战略关注。

    风险提示事件:贸易争端悬而未决、5G 投资不及预期风险、市场系统性风险、技术风险、竞争风险