半导体行业报告：财报季(台积电／ASML)／电源管理芯片&WIFI芯片或将迎来产能趋紧

　　我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

    　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

    　　台积电三季报发布，营收增长超预期，毛利率增长明显。台积电三季度财报于10 月17 日正式发布，2019Q3 净收入2930.5 亿新台币（折算为美金为94 亿），同比增长12.6%，环比增长21.6%，略高于前期指引，主要是由于智能手机相关需求高于预期；收入的增长动力主要来自于高端智能手机和高性能计算应用新品发布对7nm 的强势需求。2019Q3 毛利率为47.6%，环比增长4.6 个百分点，主要原因是产能利用率的提高优化了经营杠杆。四季度毛利率有望达50%，收入同比增幅在20%左右。

    　　先进技术贡献超过一半的收入，预计7nm 全年收入占比25%以上。公司目前增长的主要动力还是智能手机，其次是HPC，随着5G 商用落地，IoT 贡献的收入或将快速起来，成为公司第三个有力的收入动力。

    　　2019 全年资本支出提高40 亿美元以满足7nm 及5nm 产能。鉴于明年5G部署的前景更加乐观，在过去的几个月中，市场对7 纳米和5 纳米的需求已显著增加。因此，台积电将2019 年全年的资本支出提高40 亿美元，至140-150 亿美元，以满足不断增长的需求。在提高的40 亿美元的资本支出中，约15 亿美元用于7nm 产能，25 亿美元用于5nm 产能。

    　　ASML 订单额创新高，逻辑芯片先进制程需求进一步提升，与台积电资本支出增加相互验证。Q3 净销售额30 亿欧元，系统业务的净销售额为23 亿欧元，YoY+11.78%，QoQ+25.65%。系统业务中逻辑业务占79%，其余21%来自存储器业务。毛利率为43.7%，符合前期指引。订单方面，Q3 系统订单额创51 亿新高，获23 笔新订单，其中逻辑订单价值量占比73%，其余27%来自内存，逻辑需求与Q2 相比有增无减。

    　　展望明年产品线，看好电源管理芯片&WiFi 芯片。电源管理芯片需求多元，通信、消费电子、AIoT、汽车等均是它强劲的成长动能；供给方面，受日韩贸易影响，韩国的晶圆代工厂东部高科（代工厂的备件周期相对更短）产能缩减，东部主要以电源管理代工为主，很多PMIC 订单转回国内，加剧了国内厂家的产能紧张情况。从WiFi 芯片的需求来看，WiFi 时代已至，WiFi 是5G 时代AIoT 近场入室的最后一步的最佳选择，将随着物联网时代的到来，需求大幅上涨；供给方面，WiFi 芯片逐渐转向28nm，而今年28nm 无明显的扩产计划，故供给将比较紧张。供不应求的情况下，展望明年，我们看好电源管理芯片和wifi 芯片产品线。推荐标的：圣邦股份/博通集成/乐鑫科技三季报临近，关注三季报业绩。我们在二季度从公司的基本面已看到产业复苏的明显迹象，尤其是在设计领域。而二季度为产业的传统淡季，多家上市公司认为下半年的情况好于上半年，设计公司在三季度有望再次迎来戴维斯双击，制造、封测企业或实现业绩拐点。三季度已结束，企业将陆续发布三季报，我们列示出主要海外龙头公司Q3 电话会议召开时间及A 股上市公司的财报披露日期，提醒投资者关注相关企业财报的发布，我们将持续跟进上市公司业绩说明会的召开和财报发布事项。

    　　风险提示：中美贸易战不确定性；5G 发展不及预期；宏观经济下行从而下游需求疲软；电源管理需求不及预期；wifi 芯片出货不及预期