电子元器件行业重大事件快评:当前国内集成电路半导体产业现状分析及应对措施

类别:行业 机构:国信证券股份有限公司 研究员:欧阳仕华/唐泓翼/高峰/许亮 日期:2019-10-16

  事项:

      从产业政策、现状、竞争格局以及应对措施等多方面分析国内半导体产业。

      评论:

      我国半导体行业政策历史演变

      1956 年国务院制定的《1956-1967 科学技术发展远景规划》中,已将半导体技术列为四大科研重点之一,明确提出“在12 年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。同期教育部集中各方资源在北京大学设立半导体专业,培养了包括王阳元院士、许居衍院士等第一批半导体人才。

      半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大,且当时国内外特定的社会环境,中国在资金、人才及体制等各方面困难较多,导致中国半导体的发展举步维艰

      直到70 年代,中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史,提到发展中第一个误区“有设备就能生产”,70 年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30 条生产线,但引进后无法解决技术、设计问题,也没有管理、运营能力,第一批生产线未能发挥应有的作用,就淡出了市场。

      90 年代,国家再度启动系列重大工程,为改变半导体行业发展困境,最知名的为908、909 工程,中国半导体人从中获  得较多宝贵的经验教训,收获了两家较为成功的案例,分别为华虹及海思。908 工程在1990 年启动,投资20 亿元建设国际领先的1 微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积,因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大,直至1998 年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18 微米,中国生产线刚建成就落后两代。

      在1996 年国家启动了“909”工程,整体投资约100 亿元,并且做出很多打破审批的特事特办,参与其中的公司如今只剩两家,一个是909 工程的主体华虹集团,另一个则是完全自筹1.355 亿元资金的华为设计公司,也就是后来的海思。

      2012 年之后,国家领导层逐渐认识到“政策在发改委、科研在科技部、产业在工信部、资金归财政部”的格局,导致半导体行业政出多门、相互牵制、难以统筹等现实困难,因此积极调整发展思路,设立集成电路产业领导小组、发布《集成电路产业推进刚要》、筹建大基金等举措,进一步自上而下的理顺了半导体行业发展框架。在产业领导小组成立之后,各方面的政策、资金及配套资源得以集中,为半导体行业的攻坚克难奠定良好的基础。