深度*公司*晶盛机电(300316):单季度业绩释放 新订单呼之欲出

类别:创业板 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:陈祥/杨绍辉 日期:2019-10-15

晶盛机电公司发布2019 年三季报预告,预计前三季度实现归母净利润4.46-4.90 亿元,同比增长0-10%,其中Q3 单季度实现归母净利润1.6-2.4亿元,同比增长0-49%,单季度业绩快速释放,略高于预期。受益于下游光伏单晶硅片扩产潮和半导体硅片的扩产,公司或将迎来设备订单潮。我们维持此前盈利预测,测算2019-2021 年公司净利润分别为6.62/9.84/13.06 亿元,对应当前PE 为31/20/15 倍,维持买入评级。

    支撑评级的要点

    公司三季度业绩快速释放,略超预期。根据公司公告,2019 年H1 新接订单超过18 亿元,在手订单27.29 亿元,其中半导体5.75 亿元。公司在手订单充裕,支撑公司全年业绩稳定。公司今年三季度业绩确认创历史新高,全年业绩稳定增长确定性高,或将完成股权激励目标。未来随着下游光伏硅片扩产潮和半导体硅片扩产的推进,公司有望获得更多设备订单,保障未来几年业绩的快速增长。

    中环五期首批设备招标已启动,公司或将受益。据招标信息网公告,内蒙古中环协鑫发布单晶硅材料产业化工程五期项目第一批设备采购,本次采购资金合计15.09 亿元,对应产能目标9959MW/年。此次首批招标共分三包,分别是长晶炉12.6 亿元,切磨一体机2.3 亿元,和截断机1900万元。公司作为传统供应商,或将获得全部订单。此次招标单位GW 设备投资额1.52 亿元, 相比较4 期采购下降了30-40%,我们判断主要由于此次招标12 寸大硅片用设备,单位硅片发电量提升+单台设备效率提升,导致单位GW 设备需求量下降所致。

    半导体设备布局较完整,市场正推广。此前9 月份,中环宜兴发布半导体大硅片投产公告, 预计项目总投资达30 亿美元,规划产能8 寸抛光片75 万片/月和12 寸抛光片60 万片/月。公司半导体硅片设备提前研发,目前已具备前端生长设备和多数3 中后端加工设备,包括:截断机、滚圆机、研磨机、抛光机等。据产能测算,公司所覆盖设备价值量超过58亿元,其中8 寸设备10 亿元左右,12 寸设备48 亿元左右。随着中环宜兴项目稳步推进,公司半导体订单有望兑现,我们预计公司有望获得8寸线全部订单和部分12 寸线订单。半导体设备单台价值量高,利润率高,业绩弹性大。

    估值

    我们维持此前盈利预测, 测算2019-2021 年归母净利润分别为6.62/9.84/13.06 亿元,对应当前PE 为31/20/15 倍,维持买入评级。

    评级面临的主要风险

    光伏订单交付不及预期,半导体设备研发进展和市场推广不及预期。