电子-5G基站通信PCB行业10月跟踪点评:Q4静待基站招标落地 5G PCB高景气无虞

类别:行业 机构:西部证券股份有限公司 研究员:邢开允 日期:2019-10-15

事件:5G 基站PCB板块龙头公司三季报预告区间超市场预期。深南电路(002916.SZ)Q3单季度业绩预告超市场预期,归属于上市公司股东的净利润为3.09-4.04 亿元, YoY+60.61%-109.72%, 预告中枢3.56 亿元,QoQ+25.09%,。

    我们对四季度行业景气度维持乐观。展望四季度,运营商将进一步确定2020年基站建设份额,对应设备商基站即将完成招标,而基站侧PCB的采购进程预计最快在11月份落地,届时将确定最新的PCB设计方案并进行PCB厂商采购招标。预计PCB厂商将于11-12月启动明年基站PCB订单备货,从而带动行业开工率升温。同时,由于核心PCB供应商产品技术逐渐成熟,5G产品良率已提升至90%以上,盈利能力环比改善。

    需求侧,明年5G PCB行业高景气无虞。基站PCB出货数量将实现三倍增长,设备商以按期交付为第一要义,2020H2前无暇顾及降成本方案,支撑产品价格。我们推算2019年国内三家运营商基站出货15万座,保守预计明年国内三大运营商的基站招标建设数量在55-60万座,对应PCB出货数量将达到今年的3.7-4.0倍。采购方案上,我们认为高端PCB产能紧缺而设备商亟待交付订单,或仍以采购成熟的供应商配合成熟的量产方案,预计控制成本的非A方案至少到2020年下半年推出,量产将推迟至2021年。

    供给端,头部玩家进入门槛在于高多层PCB层间对位的技术能力,而关键设备效率仍是制约厂商供给产能的瓶颈。Z客户5G高速PCB背板方案在18-24层,单板尺寸在500*600mm以上,而PCB内层线宽线距仅为0.1mm以下级别,更加考验供应商高多层PCB的层间对位工艺,深南电路、沪电股份(002463.SZ)、生益科技(600183.SH)厂商与崇达技术(002815.SZ)均已跨越高多层工艺壁垒,分别达到最高56/68/56/64层的生产能力。往后看,由于5G基站高速板核心工艺消耗的产能是4G时代的2-4倍,导致单台进口的关键设备单日产出十分有限,而单台专用设备投资金额高昂,厂商基于未来3年投入产出比维度规划资本开支,扩产谨慎。如果厂商依托于关键环节的外协加工或采用传统的非进口关键设备,不排除牺牲利润率的可能性。

    投资建议:我们认为四季度受设备商采购落地延缓拖累,短期业绩或有承压,而明年5G基站建设带动PCB行业高确定性增长,头部厂商扩产较为谨慎,瓶颈环节外协或替代工艺或将影响利润率,而第二梯队已有产能布局,将享受行业订单红利,我们继续推荐崇达技术,同时建议关注布局5G业务相关的PCB公司胜宏科技(300476.SZ)、景旺电子(603228.SH)、奥士康(002913.SZ)。

    风险提示:下游设备商采购合同不达预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险