深南电路(002916)公司点评:Q3业绩预告超预期 5G业务高景气

类别:公司 机构:民生证券股份有限公司 研究员:胡独巍 日期:2019-10-11

一、事件概述

    10 月10 日,深南电路发布三季度业绩预告:预计1-9 月归母净利润7.8 亿元至8.7 亿元,同比增长65%-85%;Q3 单季度归母净利润3.1 亿元至4 亿元,同比增长60.6%-109.7%。

    二、分析与判断

    单季度业绩创历史新高,南通一期工厂贡献业绩增量

    Wind 对公司19 年业绩一致预期为9.83 亿元,按三季报业绩预告中值测算的业绩超预期。Q3 单季度业绩环比增长8.8%至42.1%,业绩增长主要来自:前三季度PCB 订单充裕,整体产能利用率处于高位,4G 产品需求较为稳定;5G 基建高景气,5G 业务占比持续提升;南通数通一期工厂产能持续爬坡,贡献新增产能,营收和利润持续高增长。

    南通一期项目在手订单充裕,拟发行可转债加码

    5G 业务数通用高速高密度多层印制电路板(一期)项目(简称“数通一期”)今年1-6月产能利用率达到98.34%,营收和净利润分别为5.05 亿元、4923 万元。截至8 月31 日,数通一期项目在手订单为1.98 亿元。公司拟发行可转债募集不超过15.20 亿元(目前已经获得证监会受理),主要用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)、补充流动资金,产品主要面向中高端通信及服务存储领域。数通二期项目已投入建设,公司已提前储备部分订单,与华为等28家客户建立了业务联系,19 年1-6 月相关产品订单值为2.74 亿元。本次募投项目达产后将新增PCB 产能58 万平方米/年,5G 业务占比将有望进一步提升,持续受益5G 基建高峰期。

    封装基板产能持续提升,打造新增长点

    公司在封装基板领域具备技术和产量优势,硅麦克MEMS 封装基板全球市占率超过30%,射频模组封装基板大量用于3G、4G 手机射频模块封装;高端存储芯片封装基板已经规模量产,处理器封装基板已经具备量产能力。19 年6 月IPO募投项目无锡封装基板工厂进入试生产,目前处于产能爬坡阶段,产品主要为存储类封装基板。

    三、投资建议

    公司聚焦“3-In-One”战略,PCB 业务受益5G 商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,上修公司业绩,预计公司2019~2021 年实现归母净利润11.86 亿、15.60 亿、18.22 亿元,对应2019~2021 年PE 分别为43、33、28 倍。参考SW 印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40 倍,考虑到公司为国内PCB 领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。

    四、风险提示:

    1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。