全球半导体观察(9月)：半导体基本面开始改善 关注中国国产化进展

投资建议

    本月我们继续跟踪全球半导体行业变化，主要观点如下：1）我们从主流存储器的合约价及全球半导体设备月度出货额看到一些行业的需求边际改善迹象，但终端需求能见度仍然不高；2）中国半导体国产替代建设呈现加速。

    主要数字来看，WSTS 公布2019/07 全球半导体行业实现销售额333.7 亿美元，环比回升1.7%，同比下滑15.5%。月度环比呈现今年来第二次正增长。费城半导体指数近一月内（8/24-9/23）大幅上扬9.1%，收于1578.09 点，而同期标普500上涨5.1%，反映出基本面逐渐回暖情况下市场对半导体行业的投资偏好。中金跟踪的全球26 家半导体公司中，无一出现下跌。设备板块（+17.1%）、存储器板块（+14.2%）近一月内涨幅领先。

    理由

    半导体设备/硅片板块近一月内上涨17.1%/8.4%：根据SEMI 数据，7 月/8 月北美半导体设备商出货额同比下滑幅度开始逐月放缓；根据SEAJ 的统计，日本半导体设备商出货额情况与北美情况类似。全球合计来看，设备商出货金额环比已经出现两个月的持续改善。我们认为半导体设备出货额数据转好，在一定程度上反映行业开始从底部走出。硅片方面，12 寸长期订单价格在先进逻辑强劲支撑下依然稳定，我们认为，8 寸硅片需求也有望在物联网芯片及新型屏下光学指纹识别方案的推动下在2020 年走强。

    存储器板块近一月内上涨14.2%：根据DRAMeXchange 统计，近一月内主流DRAM现货价格已呈现跌幅放缓趋势，NAND Wafer 现货价格虽有调整但仍在两月来高位。合约市场方面，根据Inspectrum Tech 数据，DRAM 三大应用品类（智能手机/服务器/标准DRAM）主流规格产品合约价跌幅开始放缓，环比跌幅均仅为低个位数。部分型号NAND 闪存合约价开始止跌企稳。2018 年存储器市场占据半导体行业（按终端应用计）近三分之一份额，存储器价格若能在今年内维持转好态势，我们认为半导体行业复苏确定性将有所加强。

    计算芯片板块近一月内上涨10.6%：Intel 近期出货新款FPGA 产品，并宣布了进军独立GPU 市场的决心，公司基本面变化不大。AMD 方面，本月宣布原定9 月底上市、基于台积电7nm 制程工艺的Ryzen 9 3950X 处理器将推迟至11 月推出，市场开始呈现对台积电高端制程产能紧张的担忧。

    晶圆代工板块近一月内上涨5.9%：根据公司披露，8 月份台积电月度营收创历史新高，达到1061.2 亿新台币。台积电、联电与世界先进的业绩分化更加明显，先进制程能力成为主要区分因素，高阶逻辑芯片代工需求强劲推动台积电业绩一枝独秀。此外，我们也建议投资者关注8 寸晶圆需求在物联网芯片等应用推动下的回升。

    无线通讯/模拟芯片板块近一月内上涨5.2%：Skyworks 与Qorvo 近期公布最新财季业绩。Skyworks 业绩符合市场预期，Qorvo 业绩超出市场预期。随着5G 逐渐建设，市场一致预期上述两家射频前端龙头企业利润率有望出现明显回升。我们建议投资者密切关注今年5G 手机的出货情况。

    近一月内中国本土有四条制造新产线投入量产，包含两条逻辑工艺产线及两条存储产线：华虹无锡厂12 寸成熟工艺产线于9/17 投产，覆盖90-55nm 节点。广州粤芯12 寸产线于9/20 日量产，主要代工模拟芯片及汽车电子类芯片。长江存储于9/2 宣布基于Xtacking 架构的64 层3D NAND 量产，长鑫存储于9/20 投产10nm级DRAM，二者在技术上均取得一定突破，但与海外龙头仍存在两代技术差距。

    风险

    中美贸易摩擦加剧，半导体行业需求端回暖速度放缓。