兴森科技(002436)公司研究：发行可转债 大力发展IC载板 将未来紧握于手中

具体事件。兴森科技公告发行A 股可转换债券预案，预计发行不超过6 亿元。

    此次兴森发行不超过6 亿元可转债，将投资3.075 亿元于自身IC 载板产能的扩张，以及2.925 亿元投资于刚性PCB样板的产能扩张。

    一、IC 载板：

    原新8000 平方米/月拓展至10000 平方米/月，进一步拉动产能升级！在2018 年公司已开始使用自有资金新建8000 平米/月的IC 载板新产能，此次募集完资金后预计将使用资金投入去年的新产能并扩大至10000 平米/月，在产能上进一步扩大。项目达产后预计每年将新增贡献年产值3.12 亿元。

    国产替代配合巨大市场，空间无限。目前中国境内将要新建的晶圆厂规划，如若全部投产后将会在每月额外贡献约100 万片的晶圆，再假设芯片尺寸为100 平方毫米，则对应了至少需要新增约57 万米/年的产能；再看到中国地区所需，目前中国半导体行业所需IC 载板市场规模约在383 亿人民币，即根据我们的测算将需要约100万平米/月产能（ 1200 万平米/年产能）。

    在国产替代的逻辑上，目前半导体行业重点强调的国产替代化也将进一步扩大国产IC 载板的市场空间。目前全球IC 载板行业具备80亿美元的行业规模，随着5G 的到来我们相信未来IC 载板行业将会进入高速发展的阶段！

    积极扩产，把握未来！从目前的公司IC 载板的整体规划来看，兴森现有1万月产能，新建1 万月产能（可转债），以及后期将成立的项目公司（30亿元投资）所带来的约7 万月产能，在未来兴森将拥有约9 万平米的IC 载板月产能，对应年产能108 万平米/年，如若每12 万平米/年贡献3 亿产值，兴森将有约28 亿存储IC 载板的产值。在未来5G 所带来的大数据时代，存储市场空间大幅提升的时候，我们认为百万年产能以及不到30 亿的产值相较于全球庞大的市场依旧渺小。兴森作为国内在该行业突破的第一人，我们认为兴森科技在未来将成为国内IC 载板的技术与产能的国内领跑者之一！

    二、PCB样板：

    积极扩产，打开产能枷锁。此次公司预计使用募集资金进行PCB 刚性样板扩产，预计为1.03 万平米/月。公司于2018 年筹办PCB 样板的1.5 万平米/月的产能扩产，其中PCB 刚性样板约为1 万平米/月，另5000 平米/月为HDI式PCB 样板，此次将用约3亿元投资于PCB刚性样板的扩产。项目达产后公司预计每年将新增贡献年产值5.95 亿元。

    雄厚市场积累，应对5G研发市场。目前公司具备约1.5 万平米/月的样板产能，随着5G 时代的到来对应样板所处的研发需求不断激增，同时公司目前具备超过4000 家高科技研发客户，以及具备月交货能力超过25000 个品种。由此可见公司样板产能存在严重不足，此次的扩产很大程度上将缓解公司的产能局限，可以帮助公司在PCB 样板行业继续领跑。

    风险提示：下游需求不及预期，产能测算与投产后存在误差。