精测电子(300567):半导体检测子公司获大基金入股 未来成长可期

类别:创业板 机构:东兴证券股份有限公司 研究员:陆洲/龙海敏 日期:2019-09-06

公告概述:

    公司发布《关于对外投资暨关联交易》的公告,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”、“精测电子”)及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)与新增股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海半导体”)、上海青浦投资有限公司(以下简称“青浦投资”)、上海精圆管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海精圆”)、马骏、刘瑞林于2019 年9月5 日签订《增资协议》及《股东协议》。

    核心要点:

    1、子公司从1 亿增资到6.5 亿,大基金出资1 亿元。

    上海精测为上市公司运营半导体检测业务的全资子公司,目前注册资金1亿元,在本轮增资中,上市公司精测电子出资2 亿元,大基金和上海精圆各出资1 亿元,上海半导体及青浦投资各出资5000 万,马骏、刘瑞林各出资2500 万。整体增资完成后,上市公司精测电子对上海精测持股比例稀释为46.2%,大基金和上海精圆各持股15.4%,上海半导体及青浦投资各持股7.7%,另外两名自然人各持股3.8%。

    2、业绩承诺营收增速明显,产品进展种类多

    (1)营收标准:上海精测2020-2022 年度营收不低于0.624/1.47/2.298 亿元,增速分别达到136%和56%。

    (2)产品研发及生产进度标准:(A)集成式膜厚设备:应于2020 年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022 年底前通过验证并实现重复订单;

    (B)独立式膜厚设备:应于2020 年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022 年底前通过验证并实现重复订单;(C)半导体OCD 设备:应于2021 年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023 年底前通过验证并实现重复订单;(D)晶圆散射颗粒检测设备:应于2021 年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023 年底前通过验证并实现重复订单。

    3、上海精测已有营收进展,半导体检测设备需求广阔

    上海精测在2018 年及2019 年上半年分别实现营业收入259 万元和409 万元,净利润分别为-596 万元和-2747 万元,产生的亏损预计主要是投入前期研发所致。在半导体设备投资中,测试设备占总设备投资额比例为8%,相对于核心的晶圆制造设备而言,检测设备在技术要求和工艺积累方面难度相对低,突破的可能性更大。另一方面,测试主要用来辅助工艺生产,与下游客户的紧密合作也便于测试设备的迭代升级,基于国内广阔的下游市场,相应的设备空间足够广阔。

    盈利预测:我们预计公司2019 年-2021 年实现营业收入分别为20.2/26.9/34.4 亿元;归母净利润分别为3.4/5.1/6.9 亿元,EPS为1.4/2.1/2.8 元,对应PE 分别为34/22/17X,维持“强烈推荐”评级。

    风险提示:面板检测业务不及预期,半导体新业务进展低于预期。