鼎龙股份(300054):鼎汇微电子加入''02专项'' CMP抛光垫产品、技术再获认可

类别:创业板 机构:上海申银万国证券研究所有限公司 研究员:宋涛/沈衡 日期:2019-08-28

投资要点:

    公司公告:公司控股子公司鼎汇微电子近日收到02 专项实施管理办公室《关于“20 纳米平面体硅产品工艺及22 纳米FD SOI 工艺”课题增加联合承担单位的通知》,鼎汇微电子成为中芯国际集成电路制造(上海)有限公司关于“20-14 纳米先导产品工艺”项目中“20 纳米平面体硅产品工艺及22纳米FD SOI 工艺”课题(编号:2016ZX02301-003)下设004 子课题“20-14nm 技术代关键材料技术和产品开发”的新增联合承担单位,负责完成该课题004 子项目中 “20-14nm 技术节点CMP 抛光垫产品研发”任务后续的研发、制造和产业化工作。增加该联合单位后,该任务预算总额不变,预算总额随任务进行分配调整,其中:时代立夫(公司控股子公司)500.31 万元,鼎汇微电子3960.93万元,项目(课题)的责任主体保持不变。

    CMP 抛光垫产品、技术再获认可,“芯”“屏”核心材料加速推进。公司2013 年开始CMP 抛光垫研发,2018 年1 月控股时代立夫,成为国内CMP 抛光垫自主国产化唯一核心企业。截止今年上半年,八寸主流晶圆厂都已在全面测试鼎汇产品,且大多已处于测试后期阶段;已有订单客户的持续放量叠加新增客户需求,未来一年公司产品有望实现在八寸晶圆厂的业绩突破。另外,国内十二寸主流晶圆厂也已开始全面测试鼎汇的抛光垫产品,且于上半年已取得十二寸客户的第一张订单,下半年预计将是十二寸客户订单的收获期。此次鼎汇微电子成为“02 专项”联合承担单位,未来主要研发任务将从时代立夫转移至鼎汇微电子,表明其在20-14nm 先进技术节点CMP 抛光垫产品研发方面获得下游认可。此外武汉柔显柔性PI 浆料方面,1000 吨产能预计年底达到量产能力,产品先后在国内知名面板厂商G4.5 以及G6 线开始并部分完成全流程验证。由于外部环境不确定性加强,下游半导体及面板客户国产化替代意愿强烈,公司“芯”“屏”核心材料加速推进。

    拟收购国内最大再生墨盒制造商,进一步完善打印耗材产业链。公司为深入拓展打印耗材领域业务,公司正通过实施并购和投资方式布局再生墨盒业务, 打破在通用耗材成品领域只有硒鼓没有墨盒的局面。公司以增资及股权转让相结合的方式已经取得优秀再生墨盒供应商珠海市天硌环保科技有限公司22%股权;同时于2019 年6 月启动重组,拟通过发股及现金支付方式以2.48 亿元收购全球领先、国内最大且自动化专业能力行业领先的再生墨盒生产商北海绩迅电子科技有限公司59%股权,本次交易后,公司将成为全球领先的再生墨盒制造商,进一步促进公司在打印耗材产业链闭环的形成。硒鼓企业面向激光打印机市场,北海绩迅面向喷墨打印机市场,而硒鼓及墨盒产品可以借助上游碳粉、芯片产品的优势迅速打开市场,亦可以带动上游碳粉、芯片产品的销售,真正实现产业联动,巩固上市公司在打印耗材行业的产业地位。北海绩迅承诺2019-21 年实现净利润不低于4800、5760、6912万元,将进一步提升上市公司的营收规模和净利润水平。

    投资建议:维持“增持”评级,维持盈利预测,预计2019-21 年归母净利润3.57、4.41、5.77 亿元,对应EPS 0.37、0.46、0.60 元,PE 27X、22X、17X。

    风险提示:1)产品价格波动的风险;2)CMP 及PI 项目进展不及预期;3)收购进展不及预期