长川科技(300604)深度研究报告:内生+外延 乘风科技浪潮

类别:创业板 机构:华创证券有限责任公司 研究员:李佳/鲁佩/赵志铭 日期:2019-08-27

长川科技是我国半导体后道检测设备龙头。公司主营测试机和分选机,创立之初,从模拟测试机和分选机入手,开启自主研发之路,经过多年深耕实现了产品从无到有和持续升级换代,产品布局不断深化。目前公司测试机产品主要用于模拟、数模混合以及功率半导体领域,分选机包括用于传统封装形式的重力式分选机和用于QFN、QFP、BGA 等先进封装形式的平移式分选机两类,产品在核心性能指标上已比肩国际先进水平,同时售价相比竞争对手更低,具备性价比优势。公司已进入长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子等国内企业和日月光等封测龙头的供应体系,并开拓了微矽电子、致新科技、立锜科技等优质客户,客户资源更加丰富,结构更加优化。

    封测厂积极扩产,国产测试设备龙头有望率先受益。测试贯穿芯片设计、晶圆制造和封装测试全过程,对于降低集成电路和分立器件成本、提升产品良品率、改进生产制造工艺具有关键作用。国际晶圆制造产能向我国转移,叠加后摩尔时代先进封装需求释放,驱动封测业产能扩张。2018 年,我国IC 封测产业实现销售额2193.9 亿元,在整个集成电路产业销售额中占比33.6%,相比于设计和制造环节,封测劳动密集程度最高,技术密集程度相对较低,已成为我国在IC 产业链上最具竞争力的环节,为国产测试设备企业切入下游客户创造了良好条件。封测设备相比于前道晶圆制造设备技术难度更小,国产化难度更低,国产测试设备企业从模拟测试领域切入,已开始在进口替代方面取得突破。二季度以来,国内封测厂产能利用率开始回升,新一轮资本开支有望启动,测试设备龙头料将受益。

    内生+外延,助力公司开启新一轮成长。1)内生:公司积极进行技术研发布局,为新品类开发夯实技术储备,目前已成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12 寸晶圆探针台,可兼容8/12 寸晶圆测试,以及测试速率可达200Mbps、向量深度1G、电流测试能力128A 的D9000 型号数字测试机,新产品有望开始放量。公司积极拓展大客户,未来有望在新产品研发、客户要求满足以及服务响应上取得更大的突破,提升订单获取能力。2)外延:2019年,公司完成了对STI 的收购,STI 视觉检测技术全球领先,有望助力公司在分选机领域的创新升级,加速探针台的研发推进,STI 的膜框架测编一体机面向晶圆级封装终检市场,将进一步丰富公司现有产品种类,拓宽应用范围。客户方面,STI 与德州仪器、安靠、三星、萨瑞、日月光、美光、力成等多家国际IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,服务于120 多家厂商,在马来西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4 家子公司,在中国大陆和泰国培养了专门的服务团队。并购后,公司与STI 有望在产品、客户及销售渠道方面形成有效协同,打开新成长空间。

    盈利预测、估值及投资评级:考虑到公司并购STI 以及增发带来的股本增加影响,我们调整盈利预测,预计2019-2021 年公司备考归母净利润0.60、1.23 和1.72 亿元(原预测值0.75、1.28 和1.66 亿元),备考EPS 0.36、0.74 和1.04元(原预测值0.50、0.86 和1.12 元),对应PE 61、30 和21 倍。公司新产品成功开发,有望开始放量,通过并购全球AOI 技术领先的STI,公司料将在客户、销售渠道和产品类别方面与STI 形成优势互补和良性协同,进一步提升竞争力,未来三年有望保持较高的业绩增速。参照当前A 股半导体设备公司估值水平,给予公司2020 年40 倍估值,对应2020 年目标价29.80 元,维持“推荐”评级。

    风险提示:下游需求波动;公司新产品放量不及预期;并购整合效果不及预期。