长川科技(300604):封测行业景气向好 高研发投入助力高成长

类别:创业板 机构:东兴证券股份有限公司 研究员:龙海敏/刘慧影 日期:2019-08-26

事件:公司发布2019 年半年度报告。报告期内,公司实现营业总收入1.02亿元,同比下降11.64%;实现归母净利润107.61 万元,同比下降95.70%。

    归母净利润降幅较大的主要原因是研发投入增大。

    二季度半导体景气度回暖,封测企业迎来复苏。2019 年一季度半导体行业处于低谷,行业资本支出明显减少,对公司营收造成了一定的冲击。

    进入二季度后,半导体景气度回暖,封测企业产能利用率和盈利能力发生明显改善。在强劲需求的拉动下,封测行业有望迎来新一轮扩产周期,公司有望充分受益,下半年将迎来业绩爆发。

    国产化替代趋势将加速公司业绩释放。测试环节贯穿半导体生产的全过程。因生产测试设备所需技术难度比其他关键设备低,叠加贸易战影响,测试设备有望率先引领半导体设备的国产替代。目前中国大陆测试设备总体国产化率仅为10%左右,高端测试设备占比更低,国内市场替代空间巨大。

    公司持续高研发投入,积蓄增长的动能。2019 年上半年,公司研发费用为4247 万元,占总营收的41.60%。高研发投入保障了产品的竞争力和盈利能力,有望逐步打破泰瑞达等国际巨头对高端测试设备的垄断。同时公司完成对新加坡测试设备企业STI 的收购,能够在技术和销售渠道方面发挥协同效应。

    盈利预测与估值:不考虑STI 并表的情况,预计公司19-21 年实现营业收入分别为2.59/3.64/4.86 亿元;归母净利润分别为0.40/0.77/0.90 亿元;EPS 分别为0.14/0.27/0.32 元,对应PE 分别为155X/81X/70X。上调至“强烈推荐”评级。

    风险提示:新产品研发进度不及预期,封测企业扩产进度不及预期。