兴森科技(002436)公司点评:扭亏转盈得以兑现 半导体领域绽放光彩

类别:公司 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:郑震湘 日期:2019-08-15

具体事件: 兴森科技公告 2019 半年报

    19H1 营收 17.66 亿元, YoY 增长 4.39%;归母净利润 1.39 亿元, YoY增长 44.64%;毛利/净利率分别为 31.29%/8.81%。

    19Q2 营收 9.14 亿元, YoY 增长 2.86%;归母净利润 1.02 亿元, YoY增长 35.04%;毛利/净利率分别为 32.15%/11.99%。

      重点关注:

    1. 半导体 IC 载板实现收入 1.35 亿元, YoY 增长 18.59%,毛利率 18.93%;

    2. 上海泽丰实现收入 7419 万元,盈利 1314.17 万元, YoY 增长 129.52%;

    3. Harbor 实现收入 1.58 亿元,盈利 1338 万元, YoY 增长 313.72%;

    4. 硅谷宜兴实现收入 1.92 亿元,盈利 847 万元, YoY 增长 174.87%;

    5. Exception 实现收入 3424 万元,盈利 42.66 万元, YoY 增长 756%;

    6. 管理费用同比下降 6.10%,销售费用同比下降 5.77%。

      逻辑兑现: “出血”业务扭亏转盈,半导体业务加速发力。 此次公司公告了旗下所有子公司情况,在 2018 年所有亏损子公司(业务)均实现了扭亏转盈,兑现了我们前期对公司的主观点之一。同时在“出血”业务中我们可以看到公司半导体业务: IC 载板、 Harbor、以及上海泽丰均实现了质的突破。目前公司 IC 载板月产能 1 万,产能利用率已超 90%,订单应接不暇,产能十分紧俏; Harbor 实现 1338 万元盈利(2018H1 亏损 628 万元);上海泽丰前期布局 5G 且深耕高端芯片测试业务, 19H1 净利率已经高达约 18%。同时此次公司半导体业务占比提升至约 20%,辅以半导体板块的高盈利能力,我们预测公司 2019H1 半导体业务的利润占比将约为 25%。此次公司利润从“出血”到盈利,同时半导体发力,前期所述逻辑一一兑现!

      半导体:产能升级刻不容缓,积极发展高端市场。 目前兴森产能为每月 1万平米,在 2018 年公司开展新 8000 平米月产能的扩产, 再到 6 月时签署的产业项目投资合作协议,对公司 IC 载板投资约 30 亿元(根据前期报告测算,约为 5~6 万平米月产能),合计来看公司所有项目达产后将具备约为7.3 万平米的 IC 载板产能。目前公司载板订单十分饱和,而中国半导体的大力发展势必带领着国产半导体材料的需求扩大,多次扩产更是帮助公司解决产能不足的燃眉之急,实现真正的产能升级。

      PCB管理改善,盈利复苏: 公司作为 PCB 样板龙头,受益于当前及未来,数据中心、云计算机、 5G 技术所带来的行业革命。公司在样板方面积极扩产 PCB 样板产能,根据我们的预计将在 2020 年投产新产能。在 PCB 小批量板方面,在公司过往的亏损业务上(硅谷宜兴+英国 Exception)均通过提高良率,以及实施各项成本管控得以扭亏转盈,让原先 “出血”项目得以止血。随着公司 2019 年宜兴厂的盈利趋势向好以及兴森快捷的产线投产,我们持续看好公司样板+小批量板的增长。

      风险提示: 扩产进度不及预期,下游需求不及预期。