深南电路(002916)2019年中报点评:业绩近预告上限 5G持续受益

类别:公司 机构:中信证券股份有限公司 研究员:徐涛/郑泽科/胡叶倩雯 日期:2019-08-12

公司是PCB 行业龙头,受益5G 需求爆发式增长和基板的国产替代,上半年业绩略超预期。高速板和IC 载板产能有节奏释放奠定业绩增长基础,维持“买入”评级。

    2019H1 业绩高速增长,略超市场预期。公司上半年实现:营业收入47.91 亿元(YoY 47.90%),归母净利润4.71 亿元(YoY 68.02%),净利润接近预告上限。Q2 环比提升明显:营业收入26.29 亿元(YoY 21.54%),归母净利润2.84亿元(YoY 52.20%)。公司业绩持续增长,主要来自三方面原因:(1)国内5G 和数通对大型PCB 板需求旺盛;(2)公司产能扩张拉动营收增长;(3)行业由于环保要求竞争格局改善。

    印刷电路板业务:5G 份额领先,预计下半年继续放量。公司上半年收入35.28亿元(YoY 53.44%),通信、服务器需求拉动明显。公司是设备PCB 行业龙头,在华为份额第一、在爱立信和诺基亚份额前三,产能储备、工艺积累和商务合作构成竞争壁垒,上半年5G 通信产品逐渐进入批量阶段,产能利用率处于较高水平。上半年毛利率24.48%(相比2018H1 提升0.57 pct),高价值产品占比提升略有贡献。展望未来:国内外5G 持续推进,公开信息显示华为上半年5G 发货15 万、计划全年发货超过50 万,随着2020~2022 年5G 建站数量快速爬坡,公司将明确受益。公司计划启动南通二期项目主要针对高速高密度多层PCB,我们测算计划产能50~60 万平方米,有望奠定长期增长基础。

    封装基板业务:无锡厂启动投产,下半年产能持续爬坡。公司上半年年收入5.01亿元(YoY 29.70%),公司保持在MEMS 封装基板的技术和产量优势,另外指纹类、射频模块类、存储类产品快速增长。公司无锡厂6 月连线试生产,目前进入爬坡阶段(预计爬坡期1~2 年),满产产能60 万平方米,我们预计将助力基板业务营收扩张2 倍,我们预计该业务将在2020 年下半年实现盈亏平衡。

    电子联装业务:运营能力持续提升。公司上半年收入5.70 亿元(YoY 42.96%),主要来自通信领域需求增加,该业务毛利率水平较低,预计后续将控制规模。

    风险因素:5G 基站建设不及预期;新产能爬坡低于预期;封装基板价格下滑。

    盈利预测及估值。公司是设备PCB 行业龙头,受益5G 需求爆发和基板的国产替代,产能有节奏释放奠定业绩增长基础。考虑产能利用率超预期,上调2019~2021 年净利润预测至10.13 亿/13.20 亿/15.85 亿元(原预测为9.51/12.67/15.29 亿元,变动6.4%/4.2%/3.7%),对应EPS 预测为2.99/3.89/4.68 元,维持“买入”评级。