深南电路(002916)半年报点评:5G驱动通信板新一轮增长 载板长期引擎

类别:公司 机构:平安证券股份有限公司 研究员:刘舜逢/徐勇/韩允健 日期:2019-08-11

投资要点

    事项:

    公司公布2019年半年度报告,2019年上半年公司实现营收47.92亿元(47.90%YoY),归属上市公司股东净利润4.71亿元(68.02% YoY)。

    平安观点:

    业绩持续高增,5G 驱动公司新一轮增长:公司公布2019 年半年度报告,2019 年上半年公司实现营收47.92 亿元(47.90% YoY),归属上市公司股东净利润4.71 亿元(68.02% YoY)。上半年公司销售毛利率和净利率分别为23.80%和9.84%,同比提升0.63pct 和1.15pct,公司上半年业绩符合预期。分业务来看:PCB 业务、电子装联和封装基板业务的营收分别为35.28 亿元(53.44% YoY)、5.70 亿元(42.96% YoY)和5.00 亿元(29.70%YoY),毛利率分别为24.48%、17.50%和27.82%;费用端:2019 年上半年公司财务费用率、销售费用率和管理费用率(含研发费用)分别为0.89%、2.01%和9.02%,与去年同期相比分别下降0.16pct、0.42pct 和0.21pct,费用端控制较好。公司南通一期项目逐步贡献利润,上半年实现营收5.05亿元,净利0.49 亿元,南通二期蓄势待发;无锡载板项目进入试生产状态,有望贡献部分营收。上半年公司应收票据及应收账款达24.05 亿元,同比增长100.38%,目前公司在手订单充足,5G 将驱动公司通信板业务新一轮增长。

    长期强力引擎,内资IC 载板执牛耳者:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为38%、26%、28%约占球93%的份额,巨头林立。2018 年深南电路载板产值9.50 亿元,全球市占率不到2%,已在载板行业占据一席之地。就大陆而言,深南载板产值占大陆内资企业总产值1/3 以上,龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后,预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码,公司将持续受益于IC 国产化的进程。

    投资建议:随着5G 时代来临,通信PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3 以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于IC 国产的进程。我们维持此前的盈利预测,预计公司2019-2021 年营收分别为95.71/122.11/151.95 亿元,对应的归母净利分别为8.94/12.05/15.73 亿元,对应的PE 分别为44/33/25 倍,维持公司 “推荐”评级。

    风险提示:1)5G 进度不及预期:5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。