杭氧股份(002430)：首个电子气项目落地 打开成长新空间

杭氧股份发布公告，公司与青岛芯恩签署《工业气体供应合同》，作为20000m/h纯氮空分装置投资、建设和运营单位，分阶段向青岛芯恩集成电路项目提供高纯氮气、一般氮气、高纯氧气、高纯氩气等电子气体。该项目是杭氧历史上首个一对一电子气供应项目，对于杭氧在电子气领域的拓展具有里程碑意义。我们认为，虽然短期该电子气项目不会对杭氧业绩产生显著影响，但充分打开了公司的成长新空间，并有望有效对冲传统工业带来的周期性，给予强烈推荐。

    与青岛芯恩签订2万方纯氮供气协议。合同约定青岛芯恩与杭氧合作，杭氧作为20000m/h纯氮空分装置投资、建设和运营单位，自双方约定的供气日起分阶段向青岛芯恩集成电路项目提供高纯氮气、一般氮气、高纯氧气、高纯氩气、高纯氢气、高纯氦气、高压压缩干燥空气、压缩干燥空气、仪表空气等气体产品。预计杭氧供气公司的产能将于2020年3月后逐步释放，在此之前，芯恩的临时用气需求也将外包给杭氧，通过零售、外购等形式解决用气需求。

    成立合资公司青岛杭氧，合理利用杠杆。该项目总投资预计2.154亿元，公司将设立控股子公司青岛杭氧，其中杭氧出资4550万元，占注册资本70%，上海易泰创投管理出资1950万元，占注册资本30%。剩余的资金1.504亿元将通过外部融资解决，凭借公司优质的信用评级，合理运用杠杆，预计财务成本接近基准水平。

    芯恩国内首个协同式集成电路制造项目（CIDM），总投资额约150亿元。芯恩（青岛）项目于5月正式开工，此项目是国内首个协同式集成电路项目，由中芯国际创始人张汝京及其团队联手打造。项目一、二期总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛、芯恩半导体科技合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产，2022年满产。CIDM采用共建共享的模式，由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起，这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时IC制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协调、资金及风险分担。

    对于公司电子气拓展具有里程碑意义，打破外资垄断地位。该项目是公司首个为电子行业服务的供气项目，是进军半导体行业的重大突破，该项目的实施也标志着公司的工业气体业务正逐步向多样化、高端化的方向迈进，未来有望充分对冲由传统工业下游带来的气体收入周期性。目前中国大陆正在承接全球半导体制造产能，未来几年预计将有20个以上的大型晶圆厂开始建设，半导体用气需求非常旺盛，而此前该类项目基本被林德、法液空等外资巨头垄断，杭氧的突破意义较大，目前公司还在积极洽谈其他电子气客户，拓展仍在继续。

    业绩预测及投资建议。我们预测，随着空分订单确认规模的增加，气体布局规模的不断增加，杭氧2019年收入将继续增长，预计全年收入89亿元，归母净利润8.2亿元，对应PE15.7倍。看好公司拓展半导体等高端下游领域，成为中国工业气体龙头企业，虽然短期由于工业景气度、零售气价格波动等原因业绩可能会有波动，但长期成长空间大，给予强烈推荐！

    风险提示：工业零售气体价格、需求下降，电子气客户拓展不及预期。