联得装备(300545)：公司业绩快速增长 半导体设备领域有望突破

事件

    公司于2 月28 日发布年报，2018 年公司实现营收6.64 亿元，同比增长42.32%；实现归母净利润8527.04 万元，同比增长50.86%。

    公司发布一季度业绩快报，2019Q1 公司实现归母净利润为1530万元至1650 万元，同比增长30.44%-40.67%。

    简评

    订单快速增长，业绩质量不断提高

    公司是国产平板显示模组设备龙头，主要客户包括富士康、华为、苹果、京东方、欧菲科技等在内众多知名平板制造商。受益于下游客户设备投资需求增加，公司订单大幅增长，营收也实现快速增长。同时，公司订单质量也有所提升，销售毛利率同比提高3.61pct，达34.24%。我们认为，受益于面板下游投资快速增长叠加国产替代，公司邦定和贴合设备需求仍将保持快速增长。未来公司将积极向半导体设备领域扩展，有望打开新的利润增长点。

    国产设备迎来新机遇，面板厂商大举投资

    目前，OLED 是高端显示屏主要发展方向之一，2018 年底韩国政府拟限制OLED 生产设备出口，计划将OLED 设备指定为“国家核心技术”，在自主可控的要求下，国产设备有望迎来进口替代的新机遇。根据我们统计，京东方、华星光电等国内平板显示行业大型厂商将新建产线约23 条，新增投资金额超6500 亿元。在对生产线的投资中，设备投资约占60%-70%，后段制程设备约占总设备投资的10%。其中邦定和贴合设备是后段制程的核心设备，约占后段制程设备投资的45%。因此，预计2018-2020 年国内邦定和贴合设备市场将达到180 亿左右，市场空间十分广阔。

    公司新产品不断突破，产能瓶颈有望打破

    报告期内，公司新产品不断取得突破：公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED 之COF 邦定设备的研发并实现量产；同时，公司在大尺寸屏邦定设备上取得突破，并实现了销售，销售给客户的设备其产能利用率已达到80%以上，为后续销售起到一定示范效应。过去，公司一直受限于自身产能不足，在客户有合作意向之时因为产能原因不能满足客户需求。2018 年公司先后竞拍取得两处国有土地，东莞塘厦地块将作为生产基地建设，公司有望打破产能瓶颈。

    持续研发投入，积极拓展半导体封装设备

    公司注重技术研发。2018 年公司研发支出5702.39 万元，占营业收入8.59%，同比增长36.99%。公司全资子公司Liande·J·R&D 株式会社研发团队积极进行半导体封装设备研发，半导体倒装设备和SFO 光学系统检测机设备目前已处于样机调试阶段，上述设备也将于2019 年3 月20 日至3 月22 日于慕尼黑上海电子展展出，公司有望借此打开半导体设备领域市场。

    预计公司19-20 年营业收入分别为9.24/11.6 亿元，归母净利润分别为1.21/1.47 亿元，对应EPS 分别为0.84/1.02元，对应PE 分别为39/32 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：1）面板厂投资增速不及预期；2）半导体领域拓展不及预期。