安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头 引领关键材料国产化

类别:公司 机构:东兴证券股份有限公司 研究员:刘慧影/刘宇卓/吴昊/吴天元 日期:2019-07-23

摘要:

    公司成功打破国外厂商对CMP 抛光材料的垄断,技术水平国内领先。公司主营产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂,成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司化学机械抛光液已在130-28nm 技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8 英寸和12 英寸主流晶圆产线;14nm 技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm 技术节点产品正在研发中。

    受益半导体产业强劲需求,半导体材料需求有望迎来快速增长。近年在新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。2013 至2018年,全球半导体市场规模复合增长率达到8.93%。技术的进步推动CMP材料种类和用量的需求不断增加。更先进的逻辑芯片工艺对抛光材料提出了更高的要求,为CMP 抛光材料带来了更多的增长机会。

    具备客户优势与技术优势,龙头地位稳固。公司前五名客户均为晶圆制造领域优质企业。公司2018 年前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子和华虹半导体,均为大陆及台湾知名半导体制造企业。公司也承担多项国家科技重大专项,积累了多项发明专利,有利于公司龙头地位的持续稳固。

    盈利预测:预计2019-2021 年,公司实现营业总收入2.88 亿元,3.30 亿元和3.68 亿元,实现归母净利润0.59 亿元,0.65 亿元和0.70 亿元。公司是处于初创期的高新技术企业,有望引领半导体材料国产替代进程,看好公司长期发展潜力,首次给予“推荐”评级。

    风险提示:产品更新替代较快带来的研发风险;客户集中度较高的风险;原材料价格上涨的风险。