长川科技(300604):半导体检测设备领先企业 研发高投入助力成长

类别:创业板 机构:东兴证券股份有限公司 研究员:龙海敏/樊艳阳 日期:2019-07-19

报告摘要:

    国内下游产线的蓬勃建设给检测设备提供迭代成长机会。国内对于半导体产业政策支持,基金扶助,迎来了发展的好时机。根据中国半导体行业协会数据显示,现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20 条,总投资额达1255 亿美元。在半导体设备投资中,测试设备占总设备投资额比例为8%,相应的设备空间足够广阔,国内的检测设备公司更加贴近下游客户,方便服务客户的同时也能够给国产设备提供迭代成长的机会。

    在半导体设备中,检测设备有望率先实现突破。测试是辅助支撑行业,覆盖面广,从设计到制造再到封装均需要测试设备。相对于核心的晶圆制造设备而言,检测设备在技术要求和工艺积累方面难度相对低,突破的可能性更大。另一方面,测试主要用来辅助工艺生产,与下游客户的紧密合作也便于测试设备的迭代升级,基于国内广阔的下游市场,半导体检测设备有望重复面板检测设备的成功之路,在国内的半导体设备中率先实现质与量的突破。

    公司持续的研发高投入保障公司竞争优势。公司长期坚持高水平的研发投入,2018 年研发费用支出为6171 万元,占营业收入的比例为28.6%。同时,公司还配备了一支专业研发队伍,形成了良好的企业创新文化,为公司持续创新和研发提供后备力量,从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成,积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备。持续的投入能够保障公司产品的竞争力,公司产品综合毛利率维持稳定,高达55.6%。

    盈利预测:我们预计公司19-21 年实现营业收入分别为2.59/3.64/4.86 亿元;归母净利润分别为0.4/0.77/0.9 亿元, EPS 分别为0.14 元、0.27 元和0.32元,对应PE 分别为137X、71X和61X。维持“推荐”评级。

    风险提示:新产品开发进度不及预期。