春兴精工(002547):短期财务费用拖累 外延整合+产能释放推动业绩持续改善

类别:公司 机构:天风证券股份有限公司 研究员:唐海清 日期:2017-08-18

事件

    公司公布半年报,17 年上半年实现营收14.69 亿元,同比上升22.13%;实现归母净利润4810.89 万元,同比下降47.83%。同时公司调整收购CALIENT Technologies 方案,收购股权比例降至51%,交易对价1.48 亿美元,不再认定为重大资产重组,明日起复牌。

    我们点评如下:

    公司在射频器件、汽车精密零部件及消费电子结构件产业布局完善。射频器件国内需求放缓,海外市场逐步放量。汽车零部件打入特斯拉供应体系、消费电子向OPPO 等国产手机大厂供货,金属结构件业务持续快速增长。

    由于国内基站覆盖逐步完成,基站建设量持续下滑,子公司迈特通信打入诺西和爱立信供货体系,海外尤其印度市场需求的增长对射频器件业务形成一定补充,上半年收入同比下滑9.22%。汽车零部件业务成功打入特斯拉供应序列,极大提升公司品牌形象;消费电子领域,公司向OPPO 等国产手机大厂供货。受益新能源汽车销量持续增长、国产手机份额持续提升,公司金属结构件业务持续快速增长,上半年收入同比增长24.76%。

    报告期内多宗现金收购产生较大财务费用,标的公司利润尚未显现,短期财务费用率大幅提升拖累业绩。中长期看,随着前期定增募投项目产能持续释放、收购标的整合完成,公司业绩有望重新进入快速增长通道。

    报告期内公司3 亿现金收购泽宏科技、1.2 亿现金收购凯茂科技、4.4 亿现金收购华信科及World Style。大量现金收购造成财务费用大幅提升5.88 倍,对短期业绩形成一定拖累。公司收购标的均紧密围绕主业,布局玻璃屏、消费电子产品表面处理等领域,同时公司定增投入8.7 亿元扩大射频器件及消费电子结构件产能。随着产能持续释放、收购标的整合完成,公司业绩有望逐步回归快速增长。

    公司调整收购Calient 方案,收购比例降至51%,不构成重大资产重组。

    Calient 拥有3D MEMS 光交换开关核心技术,是大型数据中心实现全光网络必备的器件,未来发展前景广阔。

    此次收购总价1.48 亿美元,先期支付1 亿美元,剩余价款根据18、19 年EBITDA 与目标的1057、2324 万美元的实现比例分期计算支付。Calient 公司掌握60 余项3D MEMS 光交换开关技术专利,该产品替代传统电交换设备,大幅提升交换速率,是大型数据中心高速全光网络的核心器件。随着数据中心传输速率不断提升,Calient 公司产品市场空间广阔。

    公司射频器件、汽车精密结构件和消费电子结构件布局完善,射频器件平稳发展,结构件向特斯拉、OPPO 等龙头客户供货,有望持续快速增长。短期内收购带来的财务费用增长对业绩形成一定拖累,随着产能逐步释放、收购标的完成整合,公司费用率将回归正常水平,业绩重回快速增长通道。

    预计17-19 年EPS 分别为0.10、0.12、0.18 元,给予“持有”评级。

    风险提示:产能释放进度慢于预期、并购标的整合成效低于预期