精研科技(300709)首次覆盖报告:MIM工艺龙头 逆势扩张拐点有望

类别:创业板 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:郑震湘/佘凌星 日期:2019-07-03

  精研科技是金属粉末注射成型(MIM)产品生产商和解决方案提供商,主要为智能手机、可穿戴设备、笔记本及平板电脑等消费电子领域和汽车领域大批量提供高复杂度、高精度、高强度、外观精美的定制化MIM 核心零部件产品,产品涵盖了诸如连接器接口、摄像头支架、卡托、手机结构件、表壳表体、汽车零部件等多个细分门类。

      持续开拓优质客户,结构显著优化提升。根据公司年报以及招股说明书披露,精研科技凭借优良的产品质量和快速反应的服务体系,产品已经最终应用于苹果、三星、步步高(vivo)、OPPO、fitbit、小米、谷歌等国内外知名消费电子品牌和上汽通用、本田、长城等国内外知名汽车品牌。我们认为与上市之初相比,近两年随着智能终端搭载MIM 件用量提升,公司持续开拓一线终端巨头客户,客户结构和产品结构显著优化提升。

      逆势大幅研发投入、扩建产线,静待深蹲起跳。2018 年度,公司累计投入研发费用0.94 亿元,占营业收入的10.68%,较上年同期增长74.13%。

      公司积极配合各品牌客户新产品开发需求,开展新产品的研发试制,甄选应用前景广泛、有创新性、符合后期市场热点的优质项目,重点推进重要客户、主要产品的研究开发,有望转化为后期订单。

      我们认为公司受益智能手机核心结构性创新与产能扩张,经过18 年客户结构切换与研发储备,19 年起迎来经营拐点。预计2019-2021 年营收分别为11.85、16.47、22.48 亿元,同比增速分别为34%、39%、37%;归母净利润分别为1.19、2.14、2.99 亿元,同比增速为219%、80%、40%。首次覆盖,给予“买入”评级。

      风险提示:行业下游需求不达预期、工艺推广进度不达预期。