华天科技(002185)公司点评:基本面逐季好转

类别:公司 机构:天风证券股份有限公司 研究员:潘暕/陈俊杰 日期:2019-06-30

受消费电子等产品需求下滑的影响, 2019 年全球半导体市场需求不振,行业成长预计将同比转负。从公司经营数据我们也看到,2019 年一季度以来,半导体产业库存积压,行业面临下行压力。

    半导体产业库存积压,是2016 年产业复苏后,产能扩张,增量市场转变为存量市场,需求逐步放缓的必然结果,符合行业周期性的特点。从经营数据来看,2019 年一季度4 家封测板块企业(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技)合计营收为79.65 亿元,继2018Q4 同比增速为负后继续同比下滑13.43%;平均周转天数处于近十个季度最高水平,达到76.87 天。

    AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技热度不减,又为半导体产业提供了广阔的增量空间,产业有望触底反弹。代工巨头台积电提到,产业库存在下半年有望下降,我们认为,2019 年一季度是公司业绩压力最大的时期,公司业绩有望在下半年迎来复苏,明年可能表现更佳。公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响,股价估值相对较低,结合最近收购优质标的UNISEM,我们认为公司基本面持续向好,持续推荐。

    成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM 是马来西亚著名OSAT 企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。Unisem 加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks 大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。

    配股以提高先进封装测试的工艺技术水平,预计产能回暖。公司近日发布配股公告,拟以2.72 元/股的价格配股,可配股数量总计6.24 亿,以提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模。随着5G 的商用,预计手机市场将再次迎来春天,随着手机对CIS 采购的推动,预计公司CIS产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大,2016 年-2018 年,天水的引线框架类产品销售数量从200.21 亿块增加到257.26 亿块,增幅达28.50%;西安的基板类产品的销售数量从3.52 亿块增加到11.91 亿块, 增幅达238.35%,随着产能回暖,预计销量持续提升。

    由于2019 年行业需求不振,公司产能利用率较低,我们对公司2019-2020年的盈利估计从0.43、0.53 元/股下调为0.2、0.25 元/股,预计2021 年EPS为0.34 元/股。但考虑到公司基本面的好转和目前相对较低的估值,依然给予“增持”评级。

    风险提示:贸易摩擦不确定性;下游需求疲软;UNISEM 整合不如预期;有息负债余额与资产负债率上升可能对公司流动性产生压力