高德红外(002414)：高端红外芯片通过评审 自主可控产业化加速推进

事件

    近日，国家技术转移中部中心组织行业专家对公司研制的“1280*1024规模、12μm像元尺寸的碲镉汞制冷型红外焦平面阵列探测器”项目进行了评价。经过讨论，专家组一致同意公司该项目通过科技成果评价。

    投资要点

    高端红外芯片通过评审，自主可控产业化加速推进

    本次公司研制的高端碲镉汞中波制冷型红外探测器芯片是公司在制冷型大规模探测器芯片领域取得的又一重大突破，该项目代表着我国制冷型红外探测器芯片的最高水平，大幅提升了红外热像仪的空间分辨率，提高了探测和识别距离，为我国关键基础材料和核心元器件技术的发展提供重要保障。结合公司现已建成的制冷探测器芯片批产线优势，此型探测器的研制成功将加快高端红外探测器产业化推进，未来有望打开军民两用市场，具有极大的经济效益和社会效益前景。

    盈利预测及估值

    我们看好公司的长期投资价值，公司作为红外行业国内的龙头企业，同时也是我国唯一拥有武器系统总体资质的民营军工集团，具有不可复制的竞争优势和极深的护城河。公司当前正处于业绩拐点期，随着军改完成后武器装备采购提速、公司新型导弹武器系统的批产交付和新兴民用红外市场的拓展，未来公司业绩有望持续高速增长。我们预计公司2019-202 年EPS 分别为0.42/0.58/0.75元/股，对应P/E 分别为46.15/32.83/25.64 倍，给予“增持”评级。

    风险提示

    军品定型批产慢于预期；民用市场拓展不及预期；红外热成像被新技术替代，导致行业萎缩。