环旭电子(601231)：微小化模组顺应5G、IOT趋势

公司近况

    我们近期邀请环旭电子董事会秘书、通讯业务负责人等核心管理层在北京与投资人交流。我们继续看好公司微小化模组能力在未来5G、IOT 时代的成长机会，维持推荐。

    评论

    与高通合作QSip 模组，应对5G 模组化趋势：环旭与高通合作的QSip 模块已应用于华硕在巴西发布的Zenphone 手机上，我们看到目前市场反应不错，处于供不应求状态，预计今年出货上百万片，其他品牌合作也在顺利推进中。展望未来，我们认为环旭按照客户需求集成处理器、基带、收发器、射频前端，甚至电源管理、音视频解码等模块的能力，将为客户带来三大便利：①节省线路板面积70%；②降低人力成本60%以上，以及大量测试、制造成本；③缩短设计时程50-60%，上市时间从8 个月缩短到3-4 个月。

    尤其在进入5G 后，对测试、调谐、体积、功耗的要求进一步提升，模块化将成为趋势，环旭将会受益。

    通讯Sip 份额提升，IOT 时代也将大有可为：环旭是大客户通讯Sip模块主要供应商，我们认为2H19 公司在大客户的份额将继续提升，同时大客户新机上新增UWB 模块也带来成长动力。随着5G、AI 等技术推进，IOT 设备有机会成为手机之后的一大驱动力，我们预计2025 年全球IOT 设备数量可能突破400 亿台，通讯等需求也将大幅提升，环旭在Wifi、蓝牙、蜂窝、NBIOT、UWB 等通讯方式的提供和微小化组合能力，有望在IOT 时代迎来不错机会。

    国际化战略应对中美贸易风险：我们看到中美贸易风险对环旭经营尤其是非A 业务带来一定挑战（包括列入2000 亿美金征税清单的电脑主板业务）。但环旭去年开始的国际化战略，在就近配合客户、降低成本的同时，也可以在一定程度上规避贸易风险。目前公司也已将电脑主板业务迁移至台湾，此外在越南、墨西哥、波兰等地区，以及未来还将在更多地区加快布局，给公司带来较强应对能力。

    估值建议

    我们维持公司19/20e EPS 0.71/0.89 元不变。公司当前股价对应19年16.3 倍P/E。维持推荐，考虑板块整体估值下移，下调目标价11%至17.00 元，对应19 年23.8 倍P/E，对比当前有46%上升空间。

    风险

    智能手机Sip 渗透率不及预期；5G 落地进展不及预期。