环旭电子(601231)：回购股份拟用于员工激励 上调回购价格彰显信心

回购1-2 亿元股份用于员工激励，回购价格从11 元上修至13.5 元。2019 年2 月14 日，第一次临时股东大会审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，拟回购股份总金额不低于人民币1 亿元，不超过人民币2 亿元；回购期限自股东大会审议通过回购股份方案之日起六个月内；按回购价格上限11.00 元/股测算，预计回购股份数量为9,090,910- 18,181,818 股，占公司总股本的比例0.42%-0.84%。截止2019 年5 月13日，公司回购期间时间已经过半，由于公司股价持续超出回购方案披露的价格上限，尚未开始回购。5 月14 日，公司公告本次回购股份的价格调整为不超过人民币13.50 元/股，预计回购股份数量7,407,408- 14,814,814 股，占公司目前总股本的0.34%-0.68%。目前，2019Q1 库存资金51 亿元，自有资金充足，回购股份拟用于员工激励。

    4 月营收增幅放缓，预示进入Q2 淡季。2019 年4 月营业收入为人民币22.7 亿元，较去年同期的营业收入增长3.64%，较3 月合并营业收入环比减少2.49%。

    从Apple Watch 到Airpods，环旭受益于高端可穿戴设备小型化趋势。Apple Watch 4相比上一代增加心率传感及摔倒检测，延续智能进阶之路。随着Airpods 设计微型化，环旭电子有望参与下一代Airpods Sip 模组制造。环旭电子将在苹果最成功的两大穿戴产品中均占据主要份额。

    加深多产业链、全球化布局。公司欧洲、美洲、国内合资厂均处于产能储备期，全球布局策略明朗化，预计将于明后年进一步提升市场服务能力，以争取更多市场份额。1）配合消费电子客户建立新产线。2）2019 年2 月，与高通子公司签订合资协议，拟在巴西投资设立合资公司，为研发、制造具有多合一功能的SiP 模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备；3 月发布的ZenFone Max Shot 及Max Plus 已搭载环旭与高通合作的第一款Qualcomm Snapdragon SiP 芯片。3）与中科曙光合资成立子公司中科泓泰电子于2019 年3 月在昆山登记成立，致力于生产安全可控服务器产品。4）工业类产品，在墨西哥就近建立生产据点，服务新客户。5）汽车电子，公司在美洲、亚洲已有据点，在欧洲建设据点以更好服务当地客户。2018 年8 月，全资孙公司收购收购位于波兰的标的公司Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.，加快全球化EMS 工厂布局。6）深圳、昆山扩产旨在服务非SiP 客户。

    维持盈利预测，维持增持评级。维持2019/2020/2021 年归母净利润预测14.3/15.3/18.3亿元，当前股价对应2019 年PE 19 倍，看好公司SiP 封装业务发展及盈利能力提升，维持增持评级。