长川科技(300604)2018年报点评:费用高增业绩短期承压 内生+外延开启成长征程

类别:创业板 机构:华创证券有限责任公司 研究员:李佳/鲁佩/赵志铭 日期:2019-04-28

事项:

    公司发布2018 年年报,实现营业收入2.16 亿元,同比增长20.20%,实现归母净利润3647.11 万元,同比下降27.42%。扣非归母净利润2795.65 万元,同比下降22.18%。

    评论:

    受半导体行业周期波动影响,收入增速有所放缓。2018 下半年,国内封测市场景气低迷,受此影响,公司测试机、分选机销量467 台,同比减少28 台,测试机业务实现营收8638.57 万元,同比增长11.24%,分选机业务实现营收11753.63 万元,同比增长23.1%,整体营业收入2.16 亿元,同比增长20.20%,增速放缓。销量下滑的同时,公司营业收入保持增长,高价值设备出货占比有所提升。

    毛利率略有下滑,费用高增长业绩承压。报告期内,公司测试机业务毛利率74.83%,同比减少1.83pct,分选机业务毛利率22.82%,同比增加0.14pct,综合毛利率55.6%,同比减少1.50pct。费用端,公司加大市场开发力度,积极进行研发投入推进技术升级,同时,履行限制性股票股权激励计划,股份支付费用按解除限售比例摊销,导致费用大幅增加。公司销售、管理、研发费用分别达到3113.16 万元、2038.84 和6170.99 万元,同比增长68.86%、23.58%和67.37%,销售、管理、研发费用率分别提升4.15pct、0.25pct、8.04pct 至14.4%、9.43%、28.55%。收入增速放缓叠加费用高增,公司归母净利润同比下滑27.42%。2018 年股权激励摊销费用高达2142.77 万元,后期随着费用摊销逐年降低,压制盈利的因素将有所减弱,盈利能力有望得到释放。

    新产品值得期待,海外市场空间逐步打开

    新产品研发顺利,期待未来放量:经过持续的研发投入,公司已在多个新产品上实现突破,开发的第二代数模混合测试系统CTA8290D 在测试速度、并测效率和地线干扰等方面实现明显改进。分选系统方面,C9D、C8H、C6 系列产品不断升级优化,全自动超精密12 寸晶圆探针台开发成功,模组自动化测试装备成功导入国内主流模组制造厂商。新产品种类的丰富和优化,有望助力公司进入中高端市场,对接更多下游需求。

    内生+外延,积极开拓海外市场:报告期内,公司积极开拓东南亚和台湾市场,并在日本设立子公司作为海外研发中心,有望结合日本半导体研发优势,整合优势资源,提升研发实力。此外,公司拟收购STI,STI 是全球领先的集成电路封测设备提供商,在全球拥有完善的销售网络,为德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠等世界一流的半导体封测商提供光学检测、分选、编带等设备,与公司现有产品线能够形成有效互补,实现技术与销售网络的共享、研发和管理的协同。随着海外布局稳步推进,公司有望打开新的市场空间,加快国际化发展进程。

    盈利预测:考虑到公司积极进行业务拓展和新生产基地产能爬坡,在不考虑并表的情况下,我们修正此前盈利预测,预计2019-2021 年公司实现归母净利润0.75、1.28 和1.66 亿元(2019-2020 年原预测值为1.11 和1.58 亿元),对应EPS 0.50、0.86 和1.12 元(2019-2020 年原预测值为0.75 和1.06 元),对应PE 70、41、31 倍。考虑到公司营收规模较小、正处于业务拓展的高成长阶段,采用PS 法估值,结合海外可比公司泰瑞达相似发展阶段的PS 走势和公司历史PS 情况,给予2019 年20 倍PS,目标价47.62 元,维持“推荐”评级。

    风险提示:业务拓展不及预期,下游需求不及预期。