硕贝德(300322):一季报业绩符合预期 5G宏基站/小基站/手机/车联网V2X天线全布局 成长可期

类别:创业板 机构:国投证券股份有限公司 研究员:夏庐生/彭虎/孙远峰 日期:2019-04-23

事件:4 月18 日,公司发布2019 年第一季度报告,实现营业收入3.88亿元,同比增长7.44%,实现归母净利润1823.65 万元,同比增加17.48%,落在业绩预告区间内,符合预期。

    射频天线业务销售提高,2019 年“聚焦”战略落地有望推动业绩步入上升通道:2019 年Q1,公司实现营业总收入3.88 亿元,同比增长7.44%,上年同期为14.79%。公司主要经营射频天线、指纹识别模组和半导体芯片TSV 封装三大业务,收入占比分别为39%、34%和17%(根据2018 年年报)。从2018 年业务推进情况来看,我们认为公司射频天线销量稳步增长,2019 年Q1 营收增速的下滑主要受指纹模组业务的拖累,其背后原因可能包括智能手机出货量下滑、行业竞争加剧以及公司管理层调整。展望2019 年,公司有望实现收入高增长:一方面,公司进一步落实“聚焦”战略,于3 月20 日公告转让控股子公司科阳光电(TSV 业务经营实体)65.58%的股权,股权转让后,持有科阳光电的股权比例由71.15%降至16.63%,不再纳入合并报表范围。另一方面,公司进一步将射频天线业务拓展至通信基站侧,目前已成功获得主要设备商的供应资质,受益于2019 年全球5G 的启动建设,公司业务收入有望充分回暖。

    一季度毛利率同比回暖,聚焦战略奏效或将推动全年毛利率稳中有升:2019 年Q1,公司毛利率为23.14%,同比增长1.31pct;2018 年全年毛利率为21.79%。展望2019 年,一方面公司将剥离出低毛利的TSV封装业务,另一方面将拓展终端天线品类,整体毛利率或将稳中有升。

    5G 高频天线供应商,毫米波射频芯片取得重要突破:在3 月19 日举办的中国国际半导体技术大会,国内领先的半导体公司中芯长电与硕贝德合作,发布世界首个超宽频双极化的5G 毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术。该工艺能够实现24GHz 到43GHz 超宽频信号收发(适合各国和各地区不同的毫米波频段),适合智能手机终端低功耗、高增益和超薄的要求,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

    5G 宏基站/小基站/手机/车联网V2X 天线全布局,长短期业绩驱动

    逻辑明确:天线全布局和5G 毫米波射频芯片是公司两大核心业绩增长点。短期来看,公司作为传统手机天线+汽车V2X 天线的电子厂商,已经实现5G宏基站/小基站/手机/车联网V2X天线全布局。长期来看,公司战略布局5G 毫米波射频芯片,超高频天线和射频前端模组集成封装符合5G 终端未来发展趋势。

    投资建议:我们预计公司2019~2021 年营业收入分别为23.51 亿元(+36.49%)、31.50 亿元(+34.00%)和41.58 亿元(+32.00%);归母净利润分别为1.44 亿元(+131.52%)、2.24 亿元(+55.03%)和3.44 亿元(+53.65%);对应EPS 分别为0.36 元、0.55 元和0.85 元。维持12个月目标价19.66 元,维持“买入-A”投资评级。

    风险提示:大客户拓展不及预期;5G 商用不及预期;毫米波芯片研发不及预期。