联得装备(300545):一季度继续保持高速增长 看好半导体设备布局

类别:创业板 机构:太平洋证券股份有限公司 研究员:刘国清/曾博文 日期:2019-03-10

事件:公司于近期发布2018 年年报报告、2019 年第一季度业绩预告,2018 年实现营业收入6.6 亿元,同比增长42.32%,归属于上市公司股东的净利润8,527 万元,同比增长50.86%,稀释每股收益0.6元,同比增长50.00% 。2019 年第一季度公司实现归属于上市公司股东的净利润1530 万元—1650 万元,同比增长30.44%-40.67% 。

    点评:

    业绩持续保持有质量的增长。公司是国内显示屏制造设备的龙头企业,已经进入苹果供应链,并且拥有华为、京东方、欧菲科技、蓝思科技等诸多国内知名企业客户。公司订单增长促使业绩大幅增长,其中订单质量提升、新产品放量,导致公司净利率、毛利率均有良好的表现,公司毛利率\净利率达到34.24%\12.85%,同比增长3.61pct/0.73pct。同时2019 年第一季度,公司主要产品的销售额较去年同期大幅上升,净利润增加,符合预期。

    重新划分事业部,研发管理效率有望进一步提升。2018 年,公司针对产品线和项目,将研发中心内部机构进行更为明确、合理的划分。

    公司通过设立事业部分成利润中心,将研发中心细分成7 个事业部,包含偏贴事业部、绑定事业部、贴合事业部、检测自动化事业部、移动终端事业部、TV 事业部、综合事业部。其中TV 事业部是今年新成立的部门,主要负责大尺寸模组邦定设备研发以及TV 模组整线解决方案的提供。此举有利于公司研发团队更加机动灵活,在市场竞争中更有针对性和及时性,内部管理上突出各个部门的竞争力,同时财务管理上也更明晰产出比及毛利率的情况等。

    公司研发储备完善,公司产品力不断提升,看好半导体设备布局。

    除了持续增大在中小尺寸邦定、贴合设备的研发支出,2018 年度公司也完成了柔性AMOLED 之COF 绑定设备的开发,在 AMOLED 新型显示器件模组设备生产上积累了大量的经验;实现了大尺寸TV 连线机销售,跨入大尺寸TV 设备领域产业。同时,公司也尝试进入新领域,日本全资子公司Liande·J·R&D 株式会社研发团队2018 年度积极进行着半导体封装设备的研发。该设备目前处于样机调试阶段,并将于2019 年3 月20 日至3 月22 日于慕尼黑上海电子展展出,该设备的研发为公司跨入半导体领域产业奠定基础。

    盈利性预测与估值。我们认为公司战略清晰,近年来,持续投入研发,响应市场需求变化,坚定看好公司未来发展。我们预计公司19-20 年归属于母公司股东净利润分别为1.24、1.53 亿,EPS 分别为0.86、1.07,对应估值43、35 倍,维持给予买入评级。

    风险提示: OLED 产线、LCD 大尺寸产能进展不及预期,设备进