通富微电(002156)公司快报：深化AMD合作 谋长远发展

【事件】公司发布2018 业绩修正预告，预计18 年实现归属于上市公司股东的净利润1.22 亿元~1.59 亿元，同比增长0%~30%。

    国内IC 封测与全球领先企业差距逐渐降低，行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期：半导体各细分子行业中，国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小，同时，国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段，产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力。同时，经过多年的技术和经验积累，封测行业进入门槛逐渐提升，领先企业迎发展黄金期。

    进一步深化与AMD 合作，谋长远发展：受宏观政治与经济局势影响，终端客户对市场预期不明朗备货较为谨慎，18Q4 整体智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期，对公司营收造成一定程度影响，但公司未来进一步提升与AMD 合作，由封装跟成品测试两个环节，向上游再延伸两个环节，增加Bumping 和圆片测试环节，外媒wccftech 指出，AMD 12nm 移动产品阵容计划持续到2019 年，7nm 预计将在2019年末到2020 年第一季度发布，随着AMD 自身状况不断好转，预计未来会为公司贡献一定的业绩弹性。

    投资建议：买入-A 投资评级，6 个月目标价8.8 元。我们预计公司2018 年-2020 年的营收分别为73.67 亿元、88.40 亿元、106.48 亿元，净利润分别为1.42 亿元、1.91 亿元、2.5 亿元。

    风险提示：宏观经济低于预期，贸易摩擦影响，下游需求低于预期，新产品突破低于预期，新工厂进展低于预期等