长川科技(300604)重大事项点评:拟收购STI强化业务布局 龙头腾飞再添新助力

类别:创业板 机构:华创证券有限责任公司 研究员:李佳/鲁佩/赵志铭/娄湘虹 日期:2018-12-13

事项:

    公司拟通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有的长新投资90%的股份,长新投资实际经营主体为新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI。

    评论:

    收购完成后公司将全资控股长新投资,大基金持股比例将提升。公司预计将以30.17 元/股的价格,向交易对方国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计发行16251990 股,以4.9 亿元的交易对价收购交易对方合计持有的长新投资90%股份(三个交易对方各持有30%),交易完成后,公司将获得长新投资100%股份,此外大基金占公司股份的比例也将从7.28%提升至9.85%。

    收购STI 有望显著提升公司技术能力与市场,并增厚公司业绩。长新投资主要经营性资产为新加坡集成电路封测设备制造公司STI,STI 为德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠等世界一流的半导体封测商提供光学检测、分选、编带等设备,是全球领先的集成电路封测设备提供商,在全球拥有完善的销售网络。收购STI 后公司可以实现技术与销售网络的共享、研发和管理的协同,将大大提升公司的市场竞争能力。此外STI的并表料将显著增厚公司业绩,2018 年前三季度STI 实现净利润3190 万元,根据其业绩承诺,18、19 年STI 税前利润总额将不少于1700 万新元(约合8500万人民币)。

    长川本是国内测试设备龙头,未来市占率料将逐步提升。公司是国内集成电路测试设备龙头,测试机和分选机产品在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,并具有显著的性价比优势和快捷的服务优势,产品已获得长电科技、华天科技、通富微电等众多一流集成电路企业的使用和认可。公司保持20%以上的研发投入,不断开拓新产品系列,并研发了晶圆测试所需的CP12探针台及电子模组设备,具备8-12 英寸各类晶圆的测试能力,有望在近期进入市场,进一步完善公司在封测设备上的产品布局。若此次顺利完成对STI的整合后,公司产品市占率和国产替代的步伐有望进一步提升和加大。

    盈利预测、估值及投资评级。不考虑并表情况下,根据公司最新财务数据,我们预计公司2018-2020 年实现归母净利润0.77/1.11/1.58 亿( 原预测值0.84/1.26/1.80 亿),对应EPS 为0.52/0.75/1.06 元(原预测值0.56/0.85/1.21 元),对应PE 为62/43/30 倍,维持“推荐”评级。

    风险提示:业务拓展不及预期,下游需求不及预期,收购交易取消风险。