通富微电(002156)季报点评:行业进入下行周期 AMD 7NM产能爬坡速度不及预期

类别:公司 机构:中国国际金融股份有限公司 研究员:黄乐平 日期:2018-10-31

3Q18 业绩低于预期

    通富微电公布前三季度业绩报告:2018 年前三季度公司实现主营业务收入54.8 亿元,同比增长12.95%,实现归母净利润1.62 亿元,同比增长29.08%;2018 年3Q 实现主营业务收入20.02 亿元,同比增6.57%,实现归母净利润5976 万元,同比增53.15%。并预计2018 年全年归母净利润为1.47~2.08 亿元,同比增20%~70%。

    盈利提升主要原因是本期TF-AMD 净利润85%计入归母净利润,上年同期仅22%TF-AMD 净利润计入。AMD 7nm 产品量产爬坡速度不及预期,相关收入盈利有可能推迟。

    发展趋势

    贸易摩擦打击行业信心,但实际影响尚未造成结构性改变。公司海外客户占比较高,其产业链中电子制造环节多在东南亚地区,受贸易摩擦实际税收影响较小,但对行业信心造成打击,客户投资和下单态度较为谨慎。

    原通富微电业务稳步扩张,中高端产能增加。苏通厂主打中高端产品,于2Q18 成功扭亏,产能爬坡进一步提高,毛利率高于16.1%公司平均水平,预计原通富微电收入今年将增长17.71%。

    AMD 7nm 新产品开始量产,尚在产能爬坡阶段。公司已开始AMD7nm 处理器产品量产,但仍在产能爬坡阶段,量产速度低于预期。14nm 产品相关产能有所增加,预计公司AMD 业务2H18 增长15.92%。展望明年,我们认为7nm 相关收入将为公司带来主要业绩增长动能。

    盈利预测

    我们下调18/19e 盈利预测56%/42%至0.18/0.36 元,主要反映行业进入下行周期,下游需求放缓,客户态度谨慎。

    估值与建议

    目前,公司股价对应18/19 P/E 为40.6x/20.4x,我们认为中国半导体封测行业增长逻辑没发生变化,公司作为半导体封测龙头企业具备规模优势,业绩延迟但仍可期,我们维持推荐的评级,但将目标价下调35.98%至人民币10.50 元,对应29.2x 19 年的P/E,较目前股价有42.86%上行空间。

    风险

    先进封装需求不及预期;贸易摩擦导致半导体行业景气度下降。