亨通光电(600487)点评:硅光芯片获重大突破 有望提升公司估值

类别:公司 机构:天风证券股份有限公司 研究员:王奕红/唐海清/容志能 日期:2018-09-04

事件:公司发布关于100Gbps 硅光模块业务进展公告,公司与英国洛克利硅光子公司合作的100G 硅光子模块项目完成了100Gbps 硅光芯片的首件试制和可靠性测试,完成了硅光子芯片测试平台搭建。我们点评如下:

    硅光芯片获重大突破,高新技术的突破有望提升公司估值。公司与洛克立硅光合作的100G 硅光模块项目,包括100Gbps QSFP28 有源光缆、100GQSFP28 PSM4 光模块、100G QSFP28 CWDM4 光模块三款产品,公告完成了100Gbps 硅光芯片的首件试制和可靠性测试,完成了硅光子芯片测试平台搭建,预计2018Q4 将完成100G 硅光模块的封装、测试及组装工作,2019 年实现批量供货。

    我们一直认为,公司作为光纤光缆领域龙头,也具备很强的跨领域突破力,之前的海缆是证明,此次的硅光突破也具代表性,打开了新的广阔市场空间(公司有望享受数据中心和5G 电信光模块的市场红利),另外5G 射频通信芯片等高端领域的布局也值得积极期待,亨通光电在高新技术领域的突破,有望提升公司估值。

    冰冻三尺非一日之寒,硅光技术实力深厚,砥砺前行终将开花结果

    1)去年底亨通与洛克利硅光子成立合资公司,洛克立董事长AndrewRickman 曾创立Oclaro 的前身Bookham,在光通信领域有超过25 年技术经验。2013 年创办的洛克利硅光子具备25G 硅光子芯片的设计和生产能力,未来合作将由洛克利提供25G 硅光芯片,由合资公司封装成100G 光模块并进行销售。硅光技术具有更强的规模生产潜力,良率和产量达到一定程度后相比传统分立式器件有较强成本优势。亨通已经具备光模块封装能力,此次通过合资协议绑定上游硅光芯片供应,有望较快形成100G 光模块成熟产品生产能力,进而分享大型数据中心旺盛的100G 光模块以及5G 建设带来的海量25G/100G 光模块需求。

    2)公司持有武汉光谷信息光电子创新中心12.5%股权,为第三大股东,与业内龙头企业共同推动国内高端光电子器件行业发展,未来也将享受相关技术成果。

    3)公司聘任“半导体教父”之称的张汝京博士、褚君浩院士进入公司新一届董事会,指导公司新一轮发展方向;聘请国家“千人计划”创新人才林福江教授、陈晓东教授担任射频芯片、太赫兹通信项目的首席科学家;聘请 Andrew Rickman 博士为硅光模块技术的首席科学家。全球一流的科技专家队伍给公司带来新的视野、新的理念、新的发展方向。

    综合看,公司在硅光、光模块、5G 芯片等高新技术领域的布局,并非是“水中月、镜中花”,随着新产品新技术突破和商业落地,未来将大有可为。

    投资建议:网络持续扩容升级、未来5G 基站密集组网连接以及流量激增,将带动光纤需求持续增长,公司将充分受益。同时海缆、芯片等新技术新业务不断突破,打开未来成长空间。预计公司2018-2020 年净利润分别为32.9 亿、43.8 亿元、54.3 亿元,对应18 年PE 是13x,维持“买入”评级。

    风险提示:运营商集采和光棒扩产低于预期,海外战略受阻等。