通富微电(002156)中报点评:先进封测占比持续提升 拐点已现前景光明

类别:公司 机构:安信证券股份有限公司 研究员:孙远峰/马良 日期:2018-09-01

事件:通富微电披露2018 年半年度业绩报告,2018 年1-6 月实现营业总收入34.78 亿元,同比增长16.98%;营业利润1.02 亿元,同比增长14.08%;归属于上市公司股东的净利润1.01 亿元,同比增长18.12%。另外,公司披露2018 年1-9 月归属于上市公司股东的净利润变动幅度指引为20%-70%。

    业务扎实厚积薄发,公司迎来业绩拐点。目前公司生产基地已从崇川扩张至六处:崇川、苏通、合肥、苏州、厦门(在建)和马来西亚槟城,产能扩张明显,对AMD 苏州和槟城基地的收购让公司掌握世界主流的先进封装技术,先进封装产能的大幅提升,有望为公司在高端领域带来更多客户。目前,通富微电的国际客户包括TI、ST、Infineon、NXP、On semi、Fujitsu、Toshiba 等,国内客户包括联发科、瑞昱、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、汇顶等。全球前10 大无晶圆厂IC 设计公司,已经有5 家成为公司的客户。优质客户集中度的提升为上半年销售额增长奠定了坚实的基础。公司原来的布局也渐渐显示出效果,2018 年上半年南通通富、合肥通富销售同比增长分别达到419.33%、236.14%,南通通富已实现扭亏为盈,合肥通富亏损较去年同期明显减少,随着对新厂运营效率的不断提升,盈利能力预计也将得到提升。

    晶圆厂扩产迎来景气周期,大基金加持助力先进封测。根据Semi报告, 2017 年中国的IC 封装测试的销售额达到290 亿美元,成为全球最大的封装设备和材料消费国。随着我国未来几年晶圆制造厂的大幅度扩张,国内封测业务将有望进入高速发展通道。2018 年5 月,国家产业基金成为公司第二大股东,公司由日合资企业变为内资,有望获得更多的国家产业资源支持。

    研发能力突出,多前瞻领域布局潜力巨大。公司今年在新品研发方面具有较强的突破:崇川总部12 英寸Copper Pillar CP 测试顺利量产,具备了Turnkey 的能力;南通通富成功导入FAN-OUT 项目;超薄BGA、MEMS-LGA 和4G phase2 PA 产品成功通过考核并进入量产;5G PA 项目三次出样均顺利完成。目前全球半导体产业发展主要围绕物联网、智能终端、汽车电子、高速运算发展,公司顺应趋势积极研发先进技术,具有较强的发展潜力。

    投资建议:我们预计公司2018 年-2020 年的收入增速分别为27.6%、25.2%、20.5%,净利润增速分别为167.7%、46.9%、32.6%,成长性突出;维持买入-A 的投资评级,6 个月目标价为14.5 元。

    风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业发展不达预期等